Zobrazeno 1 - 10
of 234
pro vyhledávání: '"H, Mizuhara"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
H Mizuhara, M Uno, N Seki, M Yamashita, M Yamaoka, T Ogawa, K Kaneda, T Fujii, H Senoh, H Fujiwara
Publikováno v:
Hepatology. 23:1608-1615
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::cbd45ae393a4da6cbeee03fe65f2ba88
https://doi.org/10.1002/hep.510230643
https://doi.org/10.1002/hep.510230643
Publikováno v:
The Journal of Immunology. 148:3093-3099
Two sets of ((resistant x susceptible) F1----parent) and (parent----F1) chimeric mice were prepared. In the chimeric combinations involving BALB/c and DBA/1 mice, all (F1----F1) chimeras developed arthritis as well as potent anticollagen responses af
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ada7d7b25428ebd7655d8a1ceff002b2
https://doi.org/10.4049/jimmunol.148.10.3093
https://doi.org/10.4049/jimmunol.148.10.3093
Autor:
Y. Igarashi, Mayumi Nakasato, N. Takakusaki, Y. Kohara, A. Nishida, Yasunori Inoue, Ryosuke Usui, H. Mizuhara, T. Nakamura, T. Kusabe
Publikováno v:
2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference.
We have developed a multilayer substrate that is formed from a high thermal conductive resin including ceramic fillers at high density in order to realize a module that is more miniaturized and has lower thermal resistance. First, we realized a resin
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e23485e8b6745b7d95d113335f701f09
https://doi.org/10.1109/ectc.2007.373971
https://doi.org/10.1109/ectc.2007.373971
Autor:
H. Mizuhara, N. Takakusaki, Y. Igarashi, M. Murai, T. Kusabe, T. Nakamura, A. Nishida, Yasunori Inoue, Ryosuke Usui
Publikováno v:
56th Electronic Components and Technology Conference 2006.
We developed a laser drilling technique using UV laser (/spl lambda/=355nm) for epoxy resin that includes aluminum oxide filler at high density to realize a high thermal radiation multilayer module. By studying the laser condition to see what conditi
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7d8c1d7eb477a4edaf5c9c987b9f47ed
https://doi.org/10.1109/ectc.2006.1645857
https://doi.org/10.1109/ectc.2006.1645857
Autor:
N. Takakusaki, Y. Kohara, Y. Igarashi, A. Nishida, H. Mizuhara, T. Nakarrwra, Y. Inoue, S. Mori, R. Usui
Publikováno v:
Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2004) (IEEE Cat. No.04EX971).
In downsizing the SiP (system in package) thickness, moisture resistance reliability has been a serious problem, because of the weak adhesion property of the interface between the interposer and mold resin (Alpern et al., 2003). Also, the SiP require
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::867450433ecd390334d9169cfa53f173
https://doi.org/10.1109/eptc.2004.1396593
https://doi.org/10.1109/eptc.2004.1396593
Publikováno v:
IEEE SMC'99 Conference Proceedings. 1999 IEEE International Conference on Systems, Man, and Cybernetics (Cat. No.99CH37028).
Human visual and auditory characteristics have been studied frequently as two separate systems. However, interactive characteristics between the visual and the auditory systems have not been investigated very much. If the mechanisms of human visual a
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8eeea4f361cf596e9ef0df75bc7c1556
https://doi.org/10.1109/icsmc.1999.825207
https://doi.org/10.1109/icsmc.1999.825207