Zobrazeno 1 - 10
of 60
pro vyhledávání: '"H, Giesler"'
Autor:
Ralf Richter, Thomas Melde, Stefan Duenkel, H. Giesler, N. Weddeler, Sven Beyer, M. Trentzsch, M. Otto, F. Weisbuch
Publikováno v:
2021 IEEE International Memory Workshop (IMW).
Besides the high interest and effort spend for emerging memories, the market is still demanding embedded floating gate flash as non-volatile memory solution. Single Poly floating gate fabrication in SOI technology offers new scaling opportunities by
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Frank Padberg, H. Giesler, Harald Scherk, D. Geissler, Daniel Strech, Oliver Gruber, Peter Brieger, Tom Bschor, Peter Bräunig, R. Gielen, Peter Falkai, C. Muche-Borowski, Thomas C. Baghai, Michael Bauer, Thomas D. Meyer, Andrea Pfennig, K. H. Möhrmann, Ina Kopp
Publikováno v:
Der Nervenarzt. 83:568-586
Publikováno v:
Der Nervenarzt. 83:587-594
„Trialog“ meint die moglichst gleichberechtigte Zusammenarbeit von Betroffenen/Patienten und Behandlern sowie das selbstverstandliche Einbeziehen der Angehorigen. Das gilt fur die Therapie, die Antistigmaarbeit, bei der Planung der Versorgung, in
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Applied Physics. 89:6506-6513
Thin films of different metals M (M=Ti, Zr, Hf, Nb, Fe, and Ni) of thickness around 10 nm are deposited on Si(100) substrates and a ∼30 nm Co film is deposited on these metal films using the magnetron sputtering method. Cross-sectional transmission
Autor:
S. Schwendler, Meiken Falke, H. Giesler, D. K. Sarkar, Anna Mogilatenko, S. Teichert, H.-J. Hinneberg, G. Beddies
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. 55:227-232
The most rich silicon silicides of manganese, the group of higher manganese silicides (HMS), have the composition MnSix with x in the range from 1.67 to 1.75. This material group with a tetragonal crystal structure shows semiconducting electronic pro
Publikováno v:
Applied Physics A: Materials Science & Processing. 70:681-684
The presence of a buried, ultra-thin amorphous interlayer in the interface of room temperature deposited Ni film with a crystalline Si(100) substrate has been observed using cross sectional transmission electron microscopy (XTEM). The electron densit
Autor:
H. J. Osten, H.-J. Hinneberg, G. Beddies, D. K. Sarkar, J. Griesche, Meiken Falke, G. Lippert, H. Giesler, S. Teichert
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. 50:193-197
The reaction of Co with epitaxial Si 1− y C y (001) films is investigated with regard to dependence on annealing temperature and C concentration y . Resistance measurements and RBS analysis reveal a small increase in the disilicide formation temper
Autor:
G. Lippert, Meiken Falke, S. Teichert, H. J. Osten, H.-J. Hinneberg, G. Beddies, J. Griesche, H. Giesler
Publikováno v:
Solid-State Electronics. 43:1051-1054
The disilicide of Co is a promising metallic material for the submicron technology with the advantage of a low specific resistivity as well as of a low preparation temperature. A further downscaling in the Si technology requires in addition to lower