Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"Gutala, Ravi"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Aravind Dasu, Thomas E. Sarvey, Sreejith Kochupurackal Rajan, Gutala Ravi Prakash, Ankit Kaul, Muhannad S. Bakir
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 9:2393-2403
The 2.5-D integration is becoming a common method of tightly integrating heterogeneous dice with dense interconnects for efficient, high-bandwidth inter-die communication. While this tight integration improves performance, it also increases the chall
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::19aa2ea5bfc9c68ec24f068cbf59c1b3
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2019.2930481
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2019.2930481
Autor:
Abdur Rahman, Yang Zhang, Muhannad S. Bakir, Thomas E. Sarvey, Colman Cheung, Aravind Dasu, Gutala Ravi Prakash
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 7:1617-1624
Microfluidic cooling has been demonstrated as an effective means of cooling microelectronic circuits with a very low convective thermal resistance and potential for integration in close proximity to the area of heat generation. However, microfluidic
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1bde60e3ec313f37e48c83af74eda159
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2017.2740721
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2017.2740721
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Muhannad S. Bakir, Paragkumar A. Thadesar, Arifur Rahman, Li Zheng, Yang Zhang, Gutala Ravi Prakash, Thomas E. Sarvey, Colman Cheung
Publikováno v:
CICC
In modern integrated systems, interconnect and thermal management technologies have become two major limitations to system performance. In this paper, a number of technologies are presented to address these challenges. First, low-loss polymer-embedde
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b12d572965b30bc730a5c8ad6f3fe1fb
https://doi.org/10.1109/cicc.2015.7338365
https://doi.org/10.1109/cicc.2015.7338365
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Sarvey, Thomas E., Zhang, Yang, Zheng, Li, Thadesar, Paragkumar, Gutala, Ravi, Cheung, Colman, Rahman, Arifur, Bakir, Muhannad S.
Publikováno v:
2015 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC); 2015, p1-8, 8p