Zobrazeno 1 - 10
of 21
pro vyhledávání: '"Gurrum, Siva P."'
Autor:
Gurrum, Siva P.
Temperature rise due to Joule heating of on-chip interconnects can severely affect performance and reliability of next generation microprocessors. Thermal predictions become difficult due to large number of features, and the impact of electron size e
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/1853/10435
Publikováno v:
Journal of Materials Science. Jan2011, Vol. 46 Issue 1, p101-107. 7p. 3 Color Photographs, 3 Charts, 4 Graphs.
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; Jun2008, Vol. 103 Issue 11, p113517, 6p, 1 Diagram, 6 Graphs
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Numerical Heat Transfer: Part A -- Applications. 12/1/2002, Vol. 42 Issue 8, p777-790. 14p.
Autor:
Li, Guangxu, Gurrum, Siva P.
Publikováno v:
2015 IEEE 65th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2015, p1883-1887, 5p
Publikováno v:
2015 IEEE 65th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2015, p127-134, 8p
A stress-based effective film technique for wafer warpage prediction of arbitrarily patterned films.
Publikováno v:
2014 IEEE 64th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2014, p821-828, 8p
Autor:
Gurrum, Siva P., Edwards, Darvin R., Marchand-Golder, Thomas, Akiyama, Jotaro, Yokoya, Satoshi, Drouard, Jean-Francois, Dahan, Franck
Publikováno v:
2012 IEEE 62nd Electronic Components & Technology Conference; 1/ 1/2012, p1488-1492, 5p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.