Zobrazeno 1 - 10
of 66
pro vyhledávání: '"Gribelyuk, M.A."'
Publikováno v:
In Thin Solid Films 2007 515(13):5308-5313
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Filippi, R.G *, Gribelyuk, M.A, Joseph, T, Kane, T, Sullivan, T.D, Clevenger, L.A, Costrini, G, Gambino, J, Iggulden, R.C, Kiewra, E.W, Ning, X.J, Ravikumar, R, Schnabel, R.F, Stojakovic, G, Weber, S.J, Gignac, L.M, Hu, C.-K, Rath, D.L, Rodbell, K.P
Publikováno v:
In Thin Solid Films 2001 388(1):303-314
Autor:
Gribelyuk, M.A. *, Wilk, G.D.
Publikováno v:
In Thin Solid Films 8 February 1999 339(1-2):51-57
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Gusev, Evgeni P., Copel, Matthew, Cartier, Eduard, Baumvol, Israel Jacob Rabin, Krug, Cristiano, Gribelyuk, M.A.
Publikováno v:
Repositório Institucional da UFRGS
Universidade Federal do Rio Grande do Sul (UFRGS)
instacron:UFRGS
Universidade Federal do Rio Grande do Sul (UFRGS)
instacron:UFRGS
A combination of two complementary depth profiling techniques with sub-nm depth resolution, nuclear resonance profiling and medium energy ion scattering, and cross-sectional high-resolution transmission electron microscopy were used to study composit
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______3056::3e56401a23592259d4d3905a4e752440
Publikováno v:
2009 International Workshop on Junction Technology; 2009, p69-73, 5p
Autor:
Buchanan, D.A., Gusev, E.P., Cartier, E., Okorn-Schmidt, H., Rim, K., Gribelyuk, M.A., Mocuta, A., Ajmera, A., Copel, M., Guha, S., Bojarczuk, N., Callegari, A., D'Emic, C., Kozlowski, P., Chan, K., Fleming, R.J., JAmison, P.C., Brown, I., Arndt, R.
Publikováno v:
International Electron Devices Meeting 2000. Technical Digest. IEDM (Cat. No.00CH37138); 2000, p223-226, 4p
Publikováno v:
Thin Solid Films. May2007, Vol. 515 Issue 13, p5308-5313. 6p.