Zobrazeno 1 - 8
of 8
pro vyhledávání: '"Gong, Chenggong"'
Autor:
Moldovan, Nicolaie *, Blaga, Iuliu-Ioan, Billa, Sanjeev, Hossain, Imran, Gong, Chenggong, Jones, Claire E., Murray, Teresa A., Divan, Ralu, Siddiqui, Shabnam, Arumugam, Prabhu U.
Publikováno v:
In Sensors and Actuators: B. Chemical 15 June 2021 337
Publikováno v:
In Electrochimica Acta 1 February 2021 368
Publikováno v:
Laser & Optoelectronics Progress. 60:0114010
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2d58b5b87d93f00f52160481b20a87d8
https://doi.org/10.3788/lop222498
https://doi.org/10.3788/lop222498
Publikováno v:
Materials, Vol 14, Iss 2486, p 2486 (2021)
Materials
Volume 14
Issue 10
Materials
Volume 14
Issue 10
The crystallographic characteristic effect of Cu substrate on cathode dissolution behavior in line-type Cu/Sn–3.0Ag–0.5Cu (SAC305)/Cu solder joints during electromigration (EM) was investigated by scanning electron microscope (SEM), electron back
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::f68fd738e4a25e9779bbb812af964c60
https://www.mdpi.com/1996-1944/14/10/2486
https://www.mdpi.com/1996-1944/14/10/2486
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2019 20th International Conference on Electronic Packaging Technology(ICEPT).
Solder bridging is a commonly seen and serious processing defect in electronic packaging, which may lead to short circuit even absolute failure of electronic devices and products. Solder bridging may occur in all types of solder interconnects and in
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::18bddee30ef477d82017e80d269b489e
https://doi.org/10.1109/icept47577.2019.245822
https://doi.org/10.1109/icept47577.2019.245822