Zobrazeno 1 - 10 of 24 pro vyhledávání: '"Gondcharton, P."'
1
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
2
Advanced Wafer Level Packaging Technology by Layer Transfer Engineering : Application to 3D Packaging for vertical power devices
Autor: Nicolas Rouger, Widiez, J., Benaissa, L., Imbert, B., Gondcharton, P., Letowski, B., Signamarcheix, T., Jean-Christophe Crébier
Publikováno v: From nano to macro power electronics and packaging international workshop
From nano to macro power electronics and packaging international workshop, Oct 2014, Tours, France
HAL
International audience
Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::be44f443ae371ed4b2ce30c1f7fd9a68
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01092423
Zobrazit plný text záznamu
4
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
5
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
7
Conference
Copper-copper direct bonding: Impact of grain size.
Autor: Gondcharton, P., Imbert, B., Benaissa, L., Verdier, M.
Publikováno v: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference & 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM); 2015, p229-232, 4p
Zobrazit plný text záznamu
8
Conference
Wafer level metallic bonding: Voiding mechanisms in copper layers.
Autor: Imbert, B., Gondcharton, P., Benaissa, L., Fournel, F., Verdier, M.
Publikováno v: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference & 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM); 2015, p201-204, 4p
Zobrazit plný text záznamu
9
Periodical
Voiding Phenomena in Copper-Copper Bonded Structures: Role of Creep
Autor: Gondcharton, Paul, Imbert, Bruno, Benaissa, Lamine, Verdier, Marc
Publikováno v: ECS Transactions; August 2014, Vol. 64 Issue: 5 p357-367, 11p
Zobrazit plný text záznamu
10
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje