Zobrazeno 1 - 10
of 126
pro vyhledávání: '"Gonda, V."'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Gonda, V., Den Toonder, J.M.J., Beijer, J., Zhang, G.Q., van Driel, W.D., Hoofman, R.J.O.M., Ernst, L.J.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2004 44(12):2011-2017
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Nanver, L.K., Schellevis, H., Scholtes, T.L.M., La Spina, L., Lorito, G., Sarubbi, F., Gonda, V., Popadic, M., Buisman, K., De Vreede, L.C.N.
Publikováno v:
IEEE Journal of Solid-State Circuits, 44 (9), 2009
This paper reviews special RF/microwave silicon device implementations in a process that allows two-sided contacting of the devices: the back-wafer contacted silicon-on-glass (SOG) substrate-transfer technology (STT) developed at DIMES. In this techn
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::da986831bf8376b7bbe82fc2ae7cd7e4
http://resolver.tudelft.nl/uuid:adffe977-d4e5-4e63-ac17-065975eb2bf0
http://resolver.tudelft.nl/uuid:adffe977-d4e5-4e63-ac17-065975eb2bf0
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Gonda, V., Jansen, K.M.B., Ernst, L.J., den Toonder, J., Zhang, G.Q., Rodgers, P., Saint Leger, O.
Publikováno v:
Proceedings of the 5th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2004, 373-376
STARTPAGE=373;ENDPAGE=376;TITLE=Proceedings of the 5th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2004
STARTPAGE=373;ENDPAGE=376;TITLE=Proceedings of the 5th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2004
Advanced micro mechanical characterization methods provide material properties of thin films for modelling thermo mechanical behavior of thin films for microelectronic applications. Here we focus on the local measurement method of nanoindentation for
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::4e68f09dcc57fd3c3e81e2692dc3bd44
https://research.tue.nl/en/publications/febc4800-9f1a-45b5-b476-17e918474946
https://research.tue.nl/en/publications/febc4800-9f1a-45b5-b476-17e918474946
Autor:
Gonda, V., Toonder, den, J.M.J., Beijer, J.G.J., Zhang, G.Q., van Driel, W.D., Hoofman, R.J.O.M., Ernst, L.J.
Publikováno v:
Microelectronics and Reliability : an International Journal and World Abstracting Service, 44(12), 2011-2017. Elsevier
More than 65% of IC failures are related to thermal and mechanical problems. For wafer backend processes, thermo-mechanical failure is one of the major bottlenecks. The ongoing technological trends like miniaturization, introduction of new materials,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::1e9a61c82600496ec4d41d37b431c4f7
https://research.tue.nl/nl/publications/522250e2-5ce8-4634-8035-e03cf9e2a427
https://research.tue.nl/nl/publications/522250e2-5ce8-4634-8035-e03cf9e2a427
Publikováno v:
Proceedings of the 4th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiment in Microelectronics and Microsystems, 359-363
STARTPAGE=359;ENDPAGE=363;TITLE=Proceedings of the 4th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiment in Microelectronics and Microsystems
STARTPAGE=359;ENDPAGE=363;TITLE=Proceedings of the 4th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiment in Microelectronics and Microsystems
More than 65% of IC failures are related to thermal and mechanical problems. For wafer backend processes, thermo-mechanical failure is one of the major bottlenecks. The ongoing technological trends like miniaturization, introduction of new materials,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::7aeecf171b9d714747cb383c51543798
https://research.tue.nl/nl/publications/005b9e6f-8816-40c7-95a3-5e40eaa5ba78
https://research.tue.nl/nl/publications/005b9e6f-8816-40c7-95a3-5e40eaa5ba78
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.