Výsledky vyhledávání - "Gian, P.W."

Conference

High aspect pattern formation by integration of micro inkjetting and electroless plating.

Autor: Gian, P.W., Xuechuan Shan, Liang, Y.N., Lok, B.K., Lu, C.W., Ooi, B.L.

Publikováno v: 2008 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS; 2008, p162-167, 6p

Zobrazit plný text záznamu

Conference

Parametric Analysis of Embedded EBG Structures for Noise Suppression Applications.

Autor: Ng, Y.T., Wai, L.L., Fan, W., Gian, P.W., Lu, H., Lu, A.C.W.

Publikováno v: 2008 10th Electronics Packaging Technology Conference; 2008, p265-270, 6p

Zobrazit plný text záznamu

Conference

Process Integration of Inkjet Printing and Electroless Plating for LTCC Substrates.

Autor: Lok, B.K., Liang, Y.N., Gian, P.W., Shan Xuechuan, Lu, A.C.W.

Publikováno v: 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference; 2007, p202-205, 4p

Zobrazit plný text záznamu

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Conference

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.