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Dissertation/ Thesis

Conception et intégration 'above IC' d'inductances à fort coefficient de surtension pour applications de puissance RF

Autor: Ghannam, Ayad

De tous les circuits qui constituent un système radiofréquence complet, la partie radiofréquence apparaît comme un maillon délicat du système. Parmi les nombreuses fonctions radiofréquences, l'amplificateur de puissance (PA) représente un blo

Externí odkaz: http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00621125
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/62/11/25/PDF/These_Complete_2010_Finale.pdf

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Fuse on PiN silicon diode monolithic integration for new fail-safe power converters topologies

Autor: Oumaziz, Amirouche, Richardeau, Frédéric, Bourennane, Abdelhakim, Sarraute, Emmanuel, Imbernon, Éric, Ghannam, Ayad

Publikováno v: Electrimacs 2022-14th International Conference of TC-Electrimacs Committee / 16-19 May 2022 Nancy (France)
Electrimacs 2022-14th International Conference of TC-Electrimacs Committee
Electrimacs 2022-14th International Conference of TC-Electrimacs Committee, May 2022, Nancy, France
ELECTRIMACS 2022
ELECTRIMACS 2022, 993, Springer International Publishing, pp.289-303, 2023, Lecture Notes in Electrical Engineering, 978-3-031-24836-8. ⟨10.1007/978-3-031-24837-5_22⟩

International audience; In this paper, a first concept of monolithic integration of a fuse on a silicon PiN diode is realized and experimentally characterized. An integrated fuse on PiN diode allows fast cutoff , with low I²T (less than 2 A².s) and

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::475b900829685a447037e0048f486684
https://hal.science/hal-03674936

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Matrice de Butler 3D compacte et large bande pour applications 5G

Autor: Cayron, Audrey, Viallon, Christophe, Ghannam, Ayad, Magnani, Alessandro, Parra, Thierry

Publikováno v: Journées Nationales du Réseau Doctoral en Microélectronique (JNRDM 2019)
Journées Nationales du Réseau Doctoral en Microélectronique (JNRDM 2019), Jun 2019, Montpellier, France

National audience; Une matrice de Butler 4×4 très compacte et large bande couvrant les fréquences 5G de 25 GHz à 29 GHz est présentée. L'utilisation d'une technologie d'intégration 3D permet d'aboutir à de très bonnes performances pour l'ens

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::f1600a678b51a29a16a53e85fa7905a6
https://hal.laas.fr/hal-03058268/file/JNRDM_2019_Audrey_Cayron.pdf

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Akademický článek

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Solénoïdes 3D compacts pour applications RF

Autor: Bushueva, Olga, Ghannam, Ayad, Magnani, Alessandro, Cayron, Audrey, Viallon, Christophe, Parra, Thierry

Publikováno v: 20èmes Journées Nationales Micro-Ondes
20èmes Journées Nationales Micro-Ondes, May 2017, Saint-Malo, France

National audience; Ce papier présente un procédé technologique faible coût dédié à l'intégration d'inductances 3D compactes et à hautes performances. Ce procédé s'appuie sur deux étapes de métallisation réalisées par croissance électr

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::d78e85865e5760487afcfad02b716be5
https://hal.laas.fr/hal-01702868/document

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Transformateurs d'impédance 3D compacts adaptés pour applications RF et microondes

Autor: Cayron, Audrey, Bushueva, Olga, Ghannam, Ayad, Magnani, Alessandro, Viallon, Christophe, Parra, Thierry

Publikováno v: 20èmes Journées Nationales Micro-Ondes (JNM 2017)
20èmes Journées Nationales Micro-Ondes (JNM 2017), May 2017, Saint-Malo, France

National audience; Un nouveau type de transformateur RF compact composé d’enroulements solénoïdaux 3D a été développé et caractérisé. L’ajout de capacités MIM aux extrémités des solénoïdes a permis la conception de transformateurs d

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::c3cffcee5d65ed5d022e08b9d3f90a66
https://hal.laas.fr/hal-01702744/document

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Pertes par rayonnement lors de la caractérisation sous pointes d'inductances à fort Q

Autor: Bushueva, Olga, Ghannam, Ayad, Viallon, Christophe, Parra, Thierry

Publikováno v: 19èmes Journées Nationales Microondes (JNM)
19èmes Journées Nationales Microondes (JNM), Jun 2015, BORDEAUX, France

National audience; Ce papier traite des écarts importants constatés entre les mesures et les simulations électromagnétiques (EM) pour un solénoïde intégré de 3 nH, notamment une valeur du facteur de qualité maximum prévue à 45 mais mesuré

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::d9294f5b362c24dc7f0512796a964965
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01198618

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Métallisations cuivre 3D pour des passifs performants et l'interconnexion de puces MMIC

Autor: Ghannam, Ayad, Bourrier, David, Ourak, Lamine, Viallon, Christophe, Parra, Thierry

Publikováno v: Métallisations cuivre 3D pour des passifs performants et l'interconnexion de puces MMIC
18èmes Journées Nationales Microondes
18èmes Journées Nationales Microondes, May 2013, Paris, France. pp.4

4 pages; National audience; Ce papier décrit un procédé technologique faible coût capable d'intégrer, directement sur une puce active et en une seule étape de croissance électrolytique, des interconnexions et des inductances 3D multi-niveaux t

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::af65e3403e2d687f222ad18f713433d9
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00924158

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