Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Geng, Zhiting"'
Publikováno v:
In Journal of Rare Earths 2008 26(1):85-88
Publikováno v:
In Journal of Rare Earths 2007 25(2):249-252
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Geng Zhiting, Wang Tao, Guo Shumei, Ning Honglong, Li Hong, Ma Jusheng, Lou Huafen, Huang Fuxiang, Yu Xuetao, Lu Chao
Publikováno v:
Scripta Materialia. 48:97-102
Phases of a Cu–0.31%Cr–0.21%Zr alloy were analyzed by scanning electronic microscope and energy dispersive X-ray spectroscopy (EDXS) and transmission electronic microscope (TEM). The EDXS results showed that there are three types of phases in the
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3e9c0f73c181dd53f660c7ea75d93434
https://doi.org/10.1016/s1359-6462(02)00353-6
https://doi.org/10.1016/s1359-6462(02)00353-6
Publikováno v:
2011 12th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging.
By means of establishing experimental model, the mechanical behavior and changes in basic parameters of new Sn-Zn system lead-free solder joint in thermal fatigue process were studied, and using the result to evaluate the performance of this new type
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7fcf2cfca293bfee6ea88e10cfe606cb
https://doi.org/10.1109/icept.2011.6066944
https://doi.org/10.1109/icept.2011.6066944
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Materials Letters April 2003 57(13-14):2135-2139
Publikováno v:
Ceramics International. Aug2003, Vol. 29 Issue 6, p689. 6p.
Publikováno v:
2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging; 1/ 1/2012, p469-471, 3p