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pro vyhledávání: '"Geißler, Ute"'
Autor:
Felke, Florens a, ⁎, Groth, Anne b, c, Hempel, Martin c, Czerny, Bernhard d, Khatibi, Golta e, Döhler, Torsten a, Geissler, Ute a
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability March 2024 154
Autor:
Broll, Marian Sebastian a, ⁎, Geissler, Ute a, Höfer, Jan b, Schmitz, Stefan b, Wittler, Olaf b, Lang, Klaus Dieter a
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability May 2015 55(6):961-968
Autor:
Böhme, Andrea, Döhler, Torsten, Hofmann, Mandy, Neumann, Jens, Bochem, Reinhard, Geißler, Ute, Foitzik, Andreas H.
Publikováno v:
Materials Science Forum; December 2023, Vol. 1106 Issue: 1 p75-80, 6p
Autor:
Döhler, Torsten, Böhme, Andrea, Hofmann, Mandy, Neumann, Jens, Bochem, Reinhard, Foitzik, Andreas, Geißler, Ute
Publikováno v:
Open Conference Proceedings, 2, S. 157-161
In order to achieve good product quality in electroplating, disturbance variables such as the "dog bone" effect must be avoided. In this work, this approach was used to develop a method for marking as product protection. With a defined structure and
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______1713::411596693b4be6456cf951e739cf3673
https://opus4.kobv.de/opus4-th-wildau/files/1762/26-137-Doehler_et_al.pdf
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Akademický článek
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In the present work, the influence of loop forming aspects on the reliability of US-bonded aluminium heavy wires was studied, combining three measurement techniques, for the first time: Laser confocal microscopy based wrinkling characterization, acce
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______4045::ef8badec5cd87456903d3eaf6373f433
http://hdl.handle.net/20.500.11790/1633
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Autor:
Geißler, Ute, Schneider-Ramelow, M.
Mit der Aluminium-Scandium-(AlSc)-Legierung sind gute Erfahrungen hinsichtlich Herstellung, Verarbeitung und Lebensdauer von Dickdrähten gemacht worden [1-4]. Es war dann das Ziel, AlSc-Schichten als Halbleitermetallisierung für Bondpads abzuscheid
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::a8d732decb11f81c047d14a1f9446b78
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/247212
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/247212
Dünne Schichten einer Aluminium-Scandium (AlSc)-Legierung mit Schichtdicken von 500 bis 3000 nm - wurden durch das PVD-Verfahren (Physical Vapour Deposition) auf oxydierte Si-Wafer abgeschieden, charakterisiert und durch Draht-Bonden mit Cu-Draht im
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::4475fc1cbcd87f4728ac77a3061c8a6d
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/247213
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/247213
Autor:
Geißler, Ute, Thomas, Sven, Schneider-Ramelow, Martin, Mukhopadhyay, Biswajit, Lang, Klaus-Dieter
A well-known aluminum-scandium (Al-Sc) alloy, already used in lightweight sports equipment, is about to be established for use in electronic packaging. One application for Al-Sc alloy is manufacture of bonding wires. The special feature of the alloy
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::fa3e6cc4b9b0b78ea644dc6064a1b47d
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/244988
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/244988