Zobrazeno 1 - 10
of 165
pro vyhledávání: '"Gammon, P. M."'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Gammon, P. M.
Silicon carbide (SiC), with its wide bandgap, high thermal conductivity and natural oxide is a substrate that has given rise to a new generation of power devices than can operate at high temperature, high power and high frequency, though the material
Externí odkaz:
http://ethos.bl.uk/OrderDetails.do?uin=uk.bl.ethos.549224
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Renz, A. B., Shah, V. A., Vavasour, O. J., Bonyadi, Y., Li, F., Dai, T., Baker, G. W. C., Hindmarsh, S., Han, Y., Walker, M., Sharma, Y., Liu, Y., Raghothamachar, B., Dudley, M., Mawby, P. A., Gammon, P. M.
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 1/14/2020, Vol. 127 Issue 2, p1-9, 9p, 4 Diagrams, 2 Charts, 4 Graphs
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Renz, Arne Benjamin, Cao, Qin Ze, Vavasour, Oliver James, Gott, James, Gammon, Peter M., Dai, Tian Xiang, Baker, G.W.C., Mawby, Phillip, Shah, Vishal
Publikováno v:
Materials Science Forum; May 2023, Vol. 1090 Issue: 1 p147-151, 5p