Zobrazeno 1 - 10
of 23
pro vyhledávání: '"G.J. Gardopee"'
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. 22:347-350
The AcuThin wafer thinning process for thinning bonded SOI wafers has been described. This process combines a high-speed, high data density film thickness measurement with a highly efficient PACE process to achieve precise control of SOI film thickne
Publikováno v:
IEEE International SOI Conference.
Publikováno v:
Proceedings of 1993 IEEE International SOI Conference.
Gate-oxide breakdown measurements were made to determine the quality of the Si surface of plasma-thinned Si wafers. Circular MOS capacitors having a thermal oxide of 190 A were fabricated on unprocessed bulk Si wafers and plasma-thinned wafers. The d
Publikováno v:
Proceedings. IEEE International SOI Conference.
The continuous decrease in the CMOS device dimension towards the deep submicrometer region has necessitated a concomitant decrease in the thickness of the gate oxide to a few hundred angstroms or less. The quality of such very thin oxides are strongl
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.