Zobrazeno 1 - 10
of 56
pro vyhledávání: '"G.G. Barna"'
Autor:
Sean C. O'Brien, D.D. White, Jimmy W. Hosch, Gregory B. Shinn, G.G. Barna, K. J. Brankner, Kelly J. Taylor, Roger A. Robbins, A. Lane, Maureen A. Hanratty, L.M. Loewenstein
Publikováno v:
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing. 7:149-158
This paper describes the equipment and processes utilized in the Microelectronics Manufacturing Science and Technology (MMST) program. The processes were carried out in a combination of testbeds (AVP, the TI designed and built Advanced Vacuum Process
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a6b97263d50848e3e53450568672dac8
https://doi.org/10.1109/66.286851
https://doi.org/10.1109/66.286851
Autor:
G.G. Barna, P.K. Mozumder
Publikováno v:
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing. 7:1-11
This paper presents the methodology developed for the automatic feedback control of a silicon nitride plasma etch process. The methodology provides an augmented level of control for semiconductor manufacturing processes, to the level that the operato
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0f25c10f65db0c075e4cf682eefef137
https://doi.org/10.1109/66.286826
https://doi.org/10.1109/66.286826
Autor:
G.G. Barna
Publikováno v:
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing. 5:56-59
IC manufacturing involves a large number of complex process steps. There is a probability of a microprocessing error in each of these steps. The author describes two software tools, in a single-wafer plasma etcher, that have been developed to minimiz
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::ffd1dd6eca52b21a56d40e1cd926062b
https://doi.org/10.1109/66.121979
https://doi.org/10.1109/66.121979
Autor:
G.G. Barna
Publikováno v:
IEEE/SEMI 1996 Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop. Theme-Innovative Approaches to Growth in the Semiconductor Industry. ASMC 96 Proceedings.
This paper presents an abridged history of Advanced Process Control (APC), including both Fault Detection and Classification (FDC) and Model Based Process Control (MBPC), both within TI and in the semiconductor industry. While TI was an early leader
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ee070842d14d59a6d6c27bad59819617
https://doi.org/10.1109/asmc.1996.558084
https://doi.org/10.1109/asmc.1996.558084
Autor:
G.G. Barna, M.L. Bayard
Publikováno v:
Journal of Electroanalytical Chemistry and Interfacial Electrochemistry. 91:201-209
The ionic conductivity of pressed pellets of Na1+xZr2SixP3−xO12 (1.6
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f99d219a7d7a12b2b1cf764f74ad0e4c
https://doi.org/10.1016/s0022-0728(78)80100-4
https://doi.org/10.1016/s0022-0728(78)80100-4
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.