Zobrazeno 1 - 9
of 9
pro vyhledávání: '"G. Wyborn"'
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. 55:291-296
Both IMP TaN and CVD TiN barriers have been shown to be excellent materials against copper diffusion using etch-pit, bias-thermal-stress (BTS) or C(V) tests on planar structures. These results however cannot account for the real barrier thickness and
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::dc78898c03f7696deaacd832d88d0b74
https://doi.org/10.1016/s0167-9317(00)00459-7
https://doi.org/10.1016/s0167-9317(00)00459-7
Publikováno v:
Meat Science. 31:95-102
Pelting load data were collected and analysed for 304 lambs (comprising 46% ewes, 26% cryptorchids and 28% rams), all of which came from one farm. Although typically about 24% more impulse (Ns) had to be applied for pelting ram lambs than for ewe or
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::b79c8713ab4322efa30ddc79ac46b341
https://doi.org/10.1016/0309-1740(92)90075-f
https://doi.org/10.1016/0309-1740(92)90075-f
Autor:
M.C. Luche, Maurice Rivoire, M. Thothadri, K.-L. Chang, C. Goldberg, Liang-Yuh Chen, T. Berger, Romain Duru, G. Wyborn, Stan D. Tsai, M. Mellier, You Wang, M. Zaleski, Wei-Yung Hsu, V. Ripoche
Publikováno v:
2007 IEEE International Interconnect Technology Conferencee.
In this work, we demonstrate the capability of Ecmp to meet the 45 nm and 32 nm technology node requirements in terms of topography behavior, the related electrical spread, lithography DOF budget and ULK compatibility.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::319df7ba60f5f43e71b1dcbdd922a7ad
https://doi.org/10.1109/iitc.2007.382352
https://doi.org/10.1109/iitc.2007.382352
Publikováno v:
MRS Proceedings. 516
The electromigration performance of samples fabricated with new Al via-filling techniques are studied and compared. The new techniques are (1) Hot Al mono-chamber and (2) CVD/PVD Al. Their electromigration performances are assessed over a range of st
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::808cb42e2ae3e09b497291a2240a06c7
https://doi.org/10.1557/proc-516-305
https://doi.org/10.1557/proc-516-305
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.