Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"G. Sai Krishna Reddy"'
Autor:
L. Venu Gopal, G. Sai Krishna Reddy
Publikováno v:
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. 455:012137
This paper is on Additive assembling is frequently known as 3D printing, where 3dimensoional question made layer by layer as known as Rapid Prototyping, these are made rapidly by interfacing with the PC. This all procedure should be possible on 3D pr
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ee7decb8700075e516b21a13212077c4
https://doi.org/10.1088/1757-899x/455/1/012137
https://doi.org/10.1088/1757-899x/455/1/012137
Publikováno v:
IOP Conference Series: Materials Science & Engineering; Dec2018, Vol. 455 Issue 1, p1-1, 1p
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.