Zobrazeno 1 - 10
of 38
pro vyhledávání: '"G. Lecarpentier"'
Autor:
V. Carron, E. Augendre, G. Lecarpentier, J. Dafonseca, Rachid Taibi, Brigitte Montmayeul, F. Fournel, L. Di Cioccio, L. Sanchez, Sébastien Mermoz, Laurent Bally, Thomas Signamarcheix
Publikováno v:
2012 IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference.
We demonstrate chip to wafer assembly based on aligned Cu-Cu direct bonding. A collective die surface preparation for direct bonding has implemented to develop dies direct bonding, defect free. An accurate pick and place equipment was adapted to ensu
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9c6f732fe80e582fd4b10963ad82b6b3
https://doi.org/10.1109/ectc.2012.6249108
https://doi.org/10.1109/ectc.2012.6249108
Publikováno v:
IEEE/CPMT/SEMI 29th International Electronics Manufacturing Technology Symposium (IEEE Cat. No.04CH37585).
Assembly counts for a significant portion of the total cost of electronics devices. It is particularly true for optoelectronics devices as the majority of the assembly and packaging operations are still carried out manually. Cost reduction, linked to
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::54d98c7d46cca8936526365d2a7ae2fd
https://doi.org/10.1109/iemt.2004.1321651
https://doi.org/10.1109/iemt.2004.1321651
Autor:
G. Lecarpentier, J. Kühnholz
Publikováno v:
MicroNano Integration ISBN: 9783642622656
Micro/Nano-Replication technology, mostly known as imprinting or hot/cold embossing, offers a cost effective alternative to printing sub-100 nm geometries when compared to the costly use of high resolution electron beam lithography imaging.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::085245c8dd04566e915e16f5ebc365f0
https://doi.org/10.1007/978-3-642-18727-8_40
https://doi.org/10.1007/978-3-642-18727-8_40
Autor:
C. Quirke, G. Lecarpentier
Publikováno v:
Proceedings of the 4th International Symposium on Electronic Materials and Packaging, 2002..
Flip-chip assembly is now being employed as a simple and cost-effective method for assembly and packaging of MEMS devices. However for MOEMS micromirror devices used in n/spl times/n optical switches, the requirements for placement accuracy and level
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7333a6b5d5e13754e75ba22c238dcd4b
https://doi.org/10.1109/emap.2002.1188842
https://doi.org/10.1109/emap.2002.1188842
Publikováno v:
2000 Proceedings. 50th Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.00CH37070).
One of the major alignment challenges faced by assembly engineers today is the accurate assembly of high-end optoelectronic modules. Silicon optical platform applications, where a laser diode is aligned to a single mode fiber or an optical waveguide,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9b478a0301d6b552c0becbbe262745c2
https://doi.org/10.1109/ectc.2000.853099
https://doi.org/10.1109/ectc.2000.853099
Autor:
G. Lecarpentier
Publikováno v:
Périodiques Scientifiques en Édition Électronique.
Lecarpentier G. Les agriculteurs hollandais dans l'Yonne. In: Population, 4ᵉ année, n°1, 1949. pp. 163-168.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::fd2e276488c0971536e36a2827f0651f
https://www.persee.fr/doc/pop_0032-4663_1949_num_4_1_2236
https://www.persee.fr/doc/pop_0032-4663_1949_num_4_1_2236
Autor:
G. Lecarpentier
Publikováno v:
Population (French Edition). 2:721
L'augmentation ou la diminution de la population d'un pays entraîne des conséquences économiques diverses. L'article ci-dessous ne concerne qu'un aspect particulier de la question : celui des dépenses publiques. Il apporte, pour la population fra
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::1b5e572c243356ad0a11c07592a5c463
https://doi.org/10.2307/1524116
https://doi.org/10.2307/1524116
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.