Zobrazeno 1 - 10
of 11
pro vyhledávání: '"G. Krampl"'
Publikováno v:
ETW
Tight Time-to-Market demand for System-on-Silicon (SoS) products requires innovative measures to reduce the development time in each phase, in particular for test engineering which tends to be a bottleneck in the path to engineering amples for custom
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::853227c2e8a4c54e76af2276f993983b
https://doi.org/10.1109/etw.2001.946679
https://doi.org/10.1109/etw.2001.946679
Publikováno v:
ETW
Virtual test (VT), allowing the verification of test programs and associated test hardware in a simulation environment before silicon and without a real automatic test equipment (ATE), has proven to be an effective technique to cut time-to-market and
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::59fe8e8782c2063463c743880763004d
https://doi.org/10.1109/etw.2003.1231671
https://doi.org/10.1109/etw.2003.1231671
Publikováno v:
ITC
Virtual test (VT) allows the debug of mixed-signal test programs and associated test hardware in a simulation environment if (1) a cheap, fast and sufficiently accurate chip model, and (2) a converter software linking test programs to simulators can
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::80248afff8ffbb1ab0d7f0b5e929fdd5
https://doi.org/10.1109/test.2002.1041841
https://doi.org/10.1109/test.2002.1041841
Publikováno v:
Proceedings Design, Automation and Test in Europe. Conference and Exhibition 2001.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5ce1bcc27edd269ea5910c2c0181f97c
https://doi.org/10.1109/date.2001.915117
https://doi.org/10.1109/date.2001.915117
Publikováno v:
2000 IEEE International Solid-State Circuits Conference. Digest of Technical Papers (Cat. No.00CH37056).
Currently the first fully European DVB-T compliant single-chip COFDM receiver in a 0.35 /spl mu/m CMOS technology (with embedded DRAM) is a joint cooperation of Nokia and Infineon Technologies (formerly Siemens Semiconductors). Compared to other solu
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b415b131a842af742189a6f258d6a7b3
https://doi.org/10.1109/isscc.2000.839698
https://doi.org/10.1109/isscc.2000.839698
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.