Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"G. Bomberger"'
Autor:
Z. Karim, G. Bomberger, Stephan A. Cohen, Richard Wistrom, E. Adams, K. MacWilliams, M. Gibson, W. Zhu, Jeff Gambino, A. Gupta, A.K. Stamper, R. Bourque, M. Lavoie, J. Tian
Publikováno v:
Proceedings of the IEEE 2002 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.02EX519).
A single pass-multistation deposition tool was used to deposit an IMD film which consisted of multiple FSG layers with optimized interfaces between the layers. The composite film had improved stability, F diffusion resistance, and electrical properti
Autor:
Stephan A. Cohen, S. Hazel, D. Poley, O. Dokumaci, G. Bomberger, Jeff Gambino, R. Wistrom, M. Lavoie
Publikováno v:
Proceedings of the IEEE 2001 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.01EX461).
FSG films were deposited using a wide variety of manufacturing processes employing PECVD, HDP-CVD with both SiH/sub 4/-based and TEOS-based chemistries. Physical and chemical properties were compared for blanket films, and parametric and defect analy
Publikováno v:
International Symposium for Testing and Failure Analysis.
Reducing the cell size of DRAMs in 0.35 micron and follow-on technologies requires failure analysis techniques that can analyze single storage node trench capacitors on both test sites and actual product. A combination of electrical microprobing, pro
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.