Zobrazeno 1 - 10
of 14
pro vyhledávání: '"G. Akerling"'
Publikováno v:
IEEE Transactions on Appiled Superconductivity. 9:3173-3176
To meet the packaging needs of current superconducting electronics, we have developed high speed multi-chip modules (MCMs), flexible ribbon cabling and press-contact surface mounts. We describe these new technologies and include techniques for high r
Publikováno v:
IEEE Transactions on Appiled Superconductivity. 7:2631-2634
As complexity of superconducting digital systems increase, the need for multi-chip modules and a reliable, high bandwidth attachment scheme for superconducting die becomes more and more critical. We have developed a flip chip die attach process for L
Autor:
K.-F. Lan, M. Wire, D.J. Durand, R. Auten, J. Godden, R. Orsini, E. Tward, Arnold H. Silver, James M. Murduck, G. Akerling, S. Schwarzbek, J. Raab
Publikováno v:
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques. 44:1300-1307
High temperature superconductors (HTS) promise to achieve electrical performance superior to that of conventional electronics. For application in space systems, HTS systems must simultaneously achieve lower power, weight, and volume than conventional
Publikováno v:
IEEE Transactions on Appiled Superconductivity. 5:3160-3163
We report the development of a multi-chip module (MCM) technology using Nb metallization and benzocyclobutene (BCB) polymer dielectric. The Nb/BCB structure displays very low loss, has low processing temperature, and forms a wide range of microstrip
Publikováno v:
IEEE Transactions on Applied Superconductivity. 3:2043-2049
A foundry has been established for production of superconductive integrated circuits, modeled after semiconductor application-specific integrated circuit (IC) production. The foundry supports and improves standardized Nb-based IC processing, and deve
Autor:
M. Wire, K-F. Lau, J. Godden, D.J. Durand, G. Akerling, R. Orsini, S. Schwarzbek, R. Auten, E. Tward, J. Raab, Arnold H. Silver
Publikováno v:
Advances in Superconductivity VIII ISBN: 9784431668732
The use of high temperature superconductor (HTS) electronics in space will achieve superior electrical performance at substantially lower power, volume, and weight than conventional electronics. This requires both HTS circuits and their supporting te
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::66deb87dc7bc96f287e64db74fc1e8b1
https://doi.org/10.1007/978-4-431-66871-8_270
https://doi.org/10.1007/978-4-431-66871-8_270
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.