Zobrazeno 1 - 10
of 48
pro vyhledávání: '"G. Adema"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Radiotherapy and Oncology. 170:S517-S519
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d083ee02d890b27ec41aa3d146e78ffe
https://doi.org/10.1016/s0167-8140(22)02615-9
https://doi.org/10.1016/s0167-8140(22)02615-9
Autor:
S. van Wilpe, H. Westdorp, I.S.H. Kloots, P. Slootbeek, M. den Brok, G. Adema, L. Kerkmeijer, R.J. Smeenk, M. Coskunturk, H. Bloemendal, J. Schalken, N.V. Erp, W.R. Gerritsen, N. Mehra
Publikováno v:
Annals of Oncology. 33:S1177-S1178
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5366516753d8f6a1c9f245ec4fb932ff
https://doi.org/10.1016/j.annonc.2022.07.1520
https://doi.org/10.1016/j.annonc.2022.07.1520
Publikováno v:
Radiotherapy and Oncology. 170:S372-S373
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::387eab091323607192512ecb2cf0d7b9
https://doi.org/10.1016/s0167-8140(22)02565-8
https://doi.org/10.1016/s0167-8140(22)02565-8
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part B. 17:223-227
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::57ea9bd6a4d97e2abdc2dc688d11445d
https://doi.org/10.1109/96.330425
https://doi.org/10.1109/96.330425
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
1992 Proceedings 42nd Electronic Components & Technology Conference.
A multichip module designed specifically to meet the demands of high-performance processor array systems has been developed. The system consists of computer-generated holograms, GaAs laser array chips, and detectors integrated onto silicon integrated
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::55c7e2d6dd90ada31a0757eebfa60a84
https://doi.org/10.1109/ectc.1992.204254
https://doi.org/10.1109/ectc.1992.204254
Publikováno v:
Seventeenth IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium. 'Manufacturing Technologies - Present and Future'.
Tool modifications are described which have been made to a laboratory aligner bonder to allow specific process development techniques to be performed and evaluated for solder bump flip chip applications. Techniques described include: optics modificat
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8a90deee9cb14e22ae774e9b93900451
https://doi.org/10.1109/iemt.1995.526086
https://doi.org/10.1109/iemt.1995.526086
Publikováno v:
Annals of the Rheumatic Diseases. 72:A796.1-A796
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::17c0dd34e7f823907f2674ccb3b81086
https://doi.org/10.1136/annrheumdis-2013-eular.2357
https://doi.org/10.1136/annrheumdis-2013-eular.2357
Autor:
D. Lindau, A. Rabsteyn, J. Mussard, M. Ribon, I. Kötter, A. Igney, G. Adema, M.-C. Boissier, H.-G. Rammensee, P. Decker
Publikováno v:
Annals of the Rheumatic Diseases. 71:142.2-142
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::412ab1b480cfd0197ce565e5aec5ecdb
https://doi.org/10.1136/annrheumdis-2012-eular.1938
https://doi.org/10.1136/annrheumdis-2012-eular.1938