Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"Gädda, Akiko"'
Autor:
Ott, Jennifer, Pasanen, Toni P., Gädda, Akiko, Garín, Moisés, Rosta, Kawa, Vähänissi, Ville, Savin, Hele
Publikováno v:
In Applied Surface Science 30 August 2020 522
Autor:
Winkler, Alexander, Naaranoja, Tiina, Gädda, Akiko, Ott, Jennifer, Luukka, Panja, Karadzhinova-Ferrer, Aneliya, Kalliokoski, Matti, Härkönen, Jaakko
Publikováno v:
In Nuclear Inst. and Methods in Physics Research, A 21 April 2019 924:28-32
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Gädda, Akiko, Salonen, Jaakko, Vähänen, Sami, Monnoyer, Philippe, Heikkinen, Hannele, Pohjonen, Harri, Eränen, Simo
Publikováno v:
Gädda, A, Salonen, J, Vähänen, S, Monnoyer, P, Heikkinen, H, Pohjonen, H & Eränen, S 2012, Modeling of the underfill flow process in the flip chip bonded pixel detectors . in J Kutilainen (ed.), Proceedings : IMAPS Nordic Conference 2012 . IMAPS Nordic, pp. 82-85, IMAPS Nordic Annual Conference 2012, Helsingor, Denmark, 2/09/12 .
Modeling of the underfilling process of the flip chip bonded components has been studied. The size of the hybridized pixel detectors used in the flip chip bonding process varied up to 1 cm * 1.6 cm. An underfill was required to enhance the mechanical
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=355e65625b88::b0003e54dedb32deee62a27f2924580b
https://cris.vtt.fi/en/publications/60baae16-83e4-4b54-b275-fc8250c271f5
https://cris.vtt.fi/en/publications/60baae16-83e4-4b54-b275-fc8250c271f5
Autor:
Gädda, Akiko, Salonen, Jaakko, Suni, Tommi, Vähänen, Sami, Monnoyer, Philippe, Heikkinen, Hannele, Pohjonen, Harri
Publikováno v:
Gädda, A, Salonen, J, Suni, T, Vähänen, S, Monnoyer, P, Heikkinen, H & Pohjonen, H 2011, Electroless Nickel and Immersion Gold deposition on Single Chips for Flip Chip Assembly of Pixel Detectors . in J Kutilainen (ed.), IMAPS Nordic Annual Conference 2011 . Curran Associates Inc., Finland, pp. 36-44, IMAPS Nordic Annual Conference 2011, Espoo, Finland, 5/06/11 .
Single chip handling has received significant attention for the diced chip without an Under Bump Metallization (UBM). In many cases, the Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) process is a suitable method to deposit UBM layer. Especially creating a
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=355e65625b88::9672cd65e340dd9c606f62f806c1f0bb
https://cris.vtt.fi/en/publications/94cba9cb-2fe3-4330-9649-eac172420e70
https://cris.vtt.fi/en/publications/94cba9cb-2fe3-4330-9649-eac172420e70