Zobrazeno 1 - 10
of 128
pro vyhledávání: '"Frolet, N."'
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 2 April 2016 155:1-6
Publikováno v:
In Solid State Ionics 2010 181(25):1205-1208
Publikováno v:
In Journal of Non-Crystalline Solids 2009 355(37):1969-1972
Publikováno v:
Micro-and Nano-Engineering conference-MNE 2015
Micro-and Nano-Engineering conference-MNE 2015, 2015, La Hague, Netherlands
Micro-and Nano-Engineering conference-MNE 2015, 2015, La Hague, Netherlands
International audience
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::531e24b84c6574a52790b1744131430b
https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-01878000
https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-01878000
Publikováno v:
Micro-and Nano-Engineering conference-MNE 2015
Micro-and Nano-Engineering conference-MNE 2015, 2015, La Hague, Netherlands
Micro-and Nano-Engineering conference-MNE 2015, 2015, La Hague, Netherlands
International audience
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::52606f9aef1eeb1d9f58daf4760213c3
https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-01878003
https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-01878003
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Vasquez-Quintero, A., Frolet, N., Lemaire, E., Koller, M., Furrer, L., Graf, M., Kueng, R., Briand, D., de Rooij, N.
The present work shows the fabrication of a printed RFID label using large-area printing processes, such as roto-screen and stencil printing, and the integration with advanced assembly methods of CMOS-based humidity and temperature sensors. The fabri
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::ab97068f7b43f4c04d82868c6fe1c216
https://hdl.handle.net/11475/16698
https://hdl.handle.net/11475/16698
The present work consists of developing a flexible RFID label which integrates CMOS humidity and temperature sensors silicon chip using large-area printing processes and advanced chip-on-flex assembly processes. We report on the designing, elaboratio
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______3760::936229bf79b6e2d6a33c01883c2f1181
https://hdl.handle.net/11475/16681
https://hdl.handle.net/11475/16681
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Zhang, Bingzhen1 (AUTHOR) zhangbingzhen@mail.dlut.edu.cn, Chen, Yang1 (AUTHOR) c_yang93@126.com, Song, Jinlong1,2 (AUTHOR) songjinlong@dlut.edu.cn
Publikováno v:
Materials (1996-1944). Jan2024, Vol. 17 Issue 2, p508. 17p.