Zobrazeno 1 - 10
of 5 172
pro vyhledávání: '"Focus ion beam"'
Publikováno v:
In Journal of Structural Biology 1 March 2019 205(3):59-64
Publikováno v:
In Physica C: Superconductivity and its applications 15 September 2017 540:38-43
Autor:
Hasegawa, Tomoka, Endo, Takashi, Tsuchiya, Erika, Kudo, Ai, Shen, Zhao, Moritani, Yasuhito, Abe, Miki, Yamamoto, Tomomaya, Hongo, Hiromi, Tsuboi, Kanako, Yoshida, Taiji, Nagai, Tomoya, Khadiza, Naznin, Yokoyama, Ayako, Luiz de Freitas, Paulo Henrique, Li, Minqi, Amizuka, Norio
Publikováno v:
In Journal of Oral Biosciences February 2017 59(1):55-62
Autor:
Campo, Eva M.1 evamcampo@gmail.com, Yates, Douglas1, Berson, Benjamin2, Rojas, Wudmir3, Winter, Allen D.3, Ananth, Mohan4, Santiago‐Aviles, Jorge J.2, Terentjev, Eugene M.5
Publikováno v:
Macromolecular Materials & Engineering. Aug2017, Vol. 302 Issue 8, pn/a-N.PAG. 8p.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Cheam, Daw Don, Walczak, Karl A., Archaya, Manoranjan, Friedrich, Craig R., Bergstrom, Paul L.
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering August 2011 88(8):1906-1909
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2023 IEEE 36th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1112ef59e85c92d2188d6aaafc9eadd6
https://doi.org/10.1109/mems49605.2023.10052147
https://doi.org/10.1109/mems49605.2023.10052147
Publikováno v:
Applied Functional Materials. 1:31-39
Polysilicon wire (PSW) sensor with a sensing membrane of 3-aminopropyltrimethylsiloxan (γ-APTES) incorporated with polydimethylsiloxane (PDMS)-treated silica nanoparticles (NPs) (γ-APTES+NPs nanocomposite) deposited by a focus ion beam (FIB)-milled
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f94c34e58774af397e462158a369e135
https://doi.org/10.35745/afm2021v01.01.0005
https://doi.org/10.35745/afm2021v01.01.0005
Publikováno v:
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6380a1bf0357bfbeb8ef5e0d70540963
https://doi.org/10.1109/eptc56328.2022.10013247
https://doi.org/10.1109/eptc56328.2022.10013247