Zobrazeno 1 - 8
of 8
pro vyhledávání: '"Ferwana, Saleh"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Multi-Chip Patch in Low Stress Polymer Foils based on an Adaptive Layout for Flexible Sensor Systems
Autor:
Harendt Christine, Alavi Golzar, Elsobky Mourad, Albrecht Bjoern, Ferwana Saleh, Passlack Ulrike, Burghartz Joachim N
Publikováno v:
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC).
Microelectronic developments in the context of More-than-Moore are heading towards smart systems which are intelligent, compact, flexible, and cost effective for applications in medical and consumer electronics or the internet of things (IoT). Flexib
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ad31745a39e391e1aa5cab758bfb8982
https://doi.org/10.1109/estc.2018.8546380
https://doi.org/10.1109/estc.2018.8546380
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2015 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC); 2015, p1-6, 6p
Autor:
Angelopoulos, Evangelos A., Al-Shahed, Muhammad S., Appel, Wolfgang, Endler, Stefan, Ferwana, Saleh, Harendt, Christine, Hassan, Mahadi-Ul, Rempp, Horst, Zimmermann, Martin, Burghartz, Joachim N.
Publikováno v:
2012 Proceedings of the European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC); 1/ 1/2012, p141-144, 4p
Autor:
Ferwana, Saleh, Eckhardt, Hanns-Simon, Simon, Thorsten, Klein, Karl-Friedrich, Haynes, Roger, Khalilov, Valery K., Nelson, Gary W.
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; Nov2004, Issue 1, p598-609, 12p
Publikováno v:
2015 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S); 2015, p1-3, 3p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.