Zobrazeno 1 - 9
of 9
pro vyhledávání: '"Fern, Nicole"'
Autor:
Kiaei, Pantea, Yao, Yuan, Liu, Zhenyuan, Fern, Nicole, Breunesse, Cees-Bart, Van Woudenberg, Jasper, Gillis, Kate, Dich, Alex, Grossmann, Peter, Schaumont, Patrick
While side-channel leakage is traditionally evaluated from a fabricated chip, it is more time-efficient and cost-effective to do so during the design phase of the chip. We present a methodology to rank the gates of a design according to their contrib
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2204.11972
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Fern, Nicole Chan
Publikováno v:
Fern, Nicole Chan. (2016). Verification Techniques for Hardware Security. 0035: Electrical & Computer Engineering. Retrieved from: http://www.escholarship.org/uc/item/2ch6f44s
Verification for hardware security has become increasingly important in recent years as our infrastructure is heavily dependent on electronic systems. Traditional verification methods and metrics attempt to answer the question: does my design correct
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______325::f9f6d7b495a21b7c68fb8f1e0a5ea724
http://www.escholarship.org/uc/item/2ch6f44s
http://www.escholarship.org/uc/item/2ch6f44s
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Fern, Nicole, Cheng, Kwang-Ting (Tim)
Publikováno v:
Hardware IP Security & Trust; 2017, p255-285, 31p
Publikováno v:
2016 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE); 2016, p527-530, 4p
Publikováno v:
2015 IEEE International Test Conference (ITC); 2015, p1-8, 8p
Autor:
Fern, Nicole, Cheng, Kwang-Ting
Publikováno v:
2015 IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD); 2015, p560-566, 7p