Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Fenger, H.S."'
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology, 2004, Vol. 16, Issue 2, pp. 41-45.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/09540910410537327
Publikováno v:
ITherm 2002. Eighth Intersociety Conference on Thermal & Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (Cat. No.02CH37258); 2002, p961-966, 6p
Publikováno v:
2000 Proceedings 50th Electronic Components & Technology Conference (Cat. No.00CH37070); 2000, p1083-1088, 6p
Vibration and thermo-mechanical durability assessments in advanced electronic package interconnects.
Autor:
Wong, T.E., Fenger, H.S.
Publikováno v:
2004 Proceedings 54th Electronic Components & Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546); 2004, p1080-1080, 1p
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.