Zobrazeno 1 - 10
of 41
pro vyhledávání: '"Fendler, R."'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Natural hazards can cause multiple and simultaneous releases of Hazardous materials over extended areas, damage or destroy safety barriers and systems, and down lifelines often needed for accident prevention and mitigation. These are also the ingredi
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______4094::ffec85997e5ae323aff429cd66bff595
http://hdl.handle.net/11585/590992
http://hdl.handle.net/11585/590992
Publikováno v:
In Natech Risk Assessment and Management 2017:119-142
Publikováno v:
In Natech Risk Assessment and Management 2017:53-68
Autor:
Gebel, T., Rebohle, L., Fendler, R., Hentsch, W., Skorupa, W., Voelskow, M., Anwand, W., Yankov, R.
Publikováno v:
14. International Conference on Advanced Thermal Processing of Semiconductors (RTP 2006), 10.-13.10.2006, Kyoto, JapanProceedings, RTP 2006, Piscataway, New York, USA: Institut of Eletrical and Electronics Engineers, 1-4244-0648-X
Sub-second annealing is one of the key issues to meet the requirements of the 45 nm technology node according to the ITRS roadmap. Therefore, over the past decade there has been great interest in techniques such as laser and flash lamp annealing (FLA
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______4577::f5b143be43a329ccb1152cb758d6d2fe
https://www.hzdr.de/publications/Publ-9327-1
https://www.hzdr.de/publications/Publ-9327-1
Autor:
Skorupa, W., Yankov, R. A., Voelskow, M., Anwand, W., Panknin, D., Mcmahon, R. A., Smith, M., Gebel, T., Rebohle, L., Fendler, R., Hentsch, W.
Publikováno v:
XIII. International Conference Advanced Thermal Processing of Semiconductors (RTP 2005) Oct. 4-7, 2005, Santa Barbara, USA, 04.10.2005, Santa Barbara, USAIEEE Cat.No.05EX1090, 53-71, 0-7803-9223-X
Recently a new interest evolved in short time annealing far below 1 sec, i.e. the lower limit of Rapid Thermal Processing (RTP). This was driven by the need of suppressing the so-called Transient Enhanced Diffusion in advanced boron-implanted shallow
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______4577::3d06da7518e6fa613c97bd35f23177fb
https://www.hzdr.de/publications/Publ-8188-1
https://www.hzdr.de/publications/Publ-8188-1
Im Rahmen eines mehrjährigen Forschungsprojektes wurden die bekannten Reinigungssysteme (Kohlenwasserstoffe, halbwässrige Kaltentfettung, wässrige Reinung) und das selten eingesetzte Verfahren der Ozonreinigung anhand einer definierten Verschmutzu
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::8c185ba92866ef3bb038dc9f7f6cb850
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/199360
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/199360
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
TRANSDUCERS 2007 - 2007 International Solid-State Sensors, Actuators & Microsystems Conference; 2007, p81-84, 4p