A 220GOPS 96-Core Processor with 6 Chiplets 3D-Stacked on an Active Interposer Offering 0.6ns/mm Latency, 3Tb/s/mm 2 Inter-Chiplet Interconnects and 156mW/mm 2 @ 82%-Peak-Efficiency DC-DC Converters

Autor: Vivet, Pascal, Guthmuller, Eric, Thonnart, Yvain, Pillonnet, Gaël, Moritz, Guillaume, Miro-Panades, Ivan, Fuguet, Cesar, Durupt, Jean, Bernard, Christian, Varreau, Didier, Pontes, Julian, Thuries, Sebastien, Coriat, David, Harrand, Michel, Dutoit, Denis, Lattard, Didier, Arnaud, Lucile, Charbonnier, Jean, Coudrain, Perceval, Garnier, Arnaud, Berger, Frederic, Gueugnot, Alain, Greiner, Alain, Meunier, Quentin L., Farcy, Alexis, Arriordaz, Alexandre, Cheramy, Severine, Clermidy, Fabien

Publikováno v: 2020 IEEE International Solid-State Circuits Conference-(ISSCC)
2020 IEEE International Solid-State Circuits Conference-(ISSCC), Feb 2020, San Francisco, United States. pp.46-48, ⟨10.1109/ISSCC19947.2020.9062927⟩

International audience; In the context of high performance computing, the integration of more computing capabilities with generic cores or dedicated accelerators for AI application is raising more and more challenges. Due to the increasing costs of a

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::08df86ec2b2f65ac2fd786245b437f01
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02985945

Intra-chip wireless interconnections based on high performances integrated antennas

Autor: Triantafyllou, Anna, Farcy, Alexis, Benech, Philippe, Ndagijimana, Fabien, Exshaw, Olivier, Tinella, Carlo, Richard, Olivier, Raynaud, Christine, Torres, Joaquin

Publikováno v: In Solid State Electronics 2005 49(9):1477-1483

Modélisation haute fréquence de « Through Silicon Via » en fonction des matériaux, des architectures last et middle et des modes de transmission

Autor: Morot, Kevin, Jacquinot, Helene, Lacrevaz, Thierry, Bermond, Cédric, Farcy, Alexis, Flechet, Bernard

Publikováno v: 14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16)
14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France

National audience

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::6ae85de759ba69696e5aac58e021d1db
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02003962

Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés sur interposeur silicium

Autor: Artillan, Philippe, Dieng, Khadim, Bermond, Cédric, Guiller, Olivier, Lacrevaz, Thierry, Joblot, Sylvain, Houzet, Gregory, Farcy, Alexis, Lamy, Yann, Flechet, Bernard

Publikováno v: XIXe Journées Nationales Microondes (JNM'15)
XIXe Journées Nationales Microondes (JNM'15), Jun 2015, Bordeaux, France

National audience; La technologie des « Through Silicon Vias » (TSV) développée pour les interconnexions des interposeurs silicium utilisés dans les empilements 2.5D de circuits intégrés a inspiré de nouveaux composants capacitifs, les « Thr

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::60a7ce985ddea79288930b0ba3903bb9
https://hal.science/hal-01989995

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