Zobrazeno 1 - 10
of 26
pro vyhledávání: '"Fang, Zhidan"'
Autor:
Ding, Shanjun, Wu, Xiaomeng, Chen, Chuan, Gui, Mengqi, Sun, Peng, Yang, Fang, Zhang, Xu, Fang, Zhidan, Wang, Qidong
Publikováno v:
In Applied Surface Science 1 March 2025 684
Publikováno v:
In Materials Today Communications December 2023 37
Publikováno v:
Microelectronics International, 2023, Vol. 40, Issue 2, pp. 81-88.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/MI-07-2022-0139
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Huang, Shesong, Niu, Zhichuan, Ni, Haiqiao, Xiong, Yonghua, Zhan, Feng, Fang, Zhidan, Xia, Jianbai
Publikováno v:
In Journal of Crystal Growth 2007 301:751-754
Publikováno v:
2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology.
With the miniaturization, multifunction, high speed development of the chip and package, the requirements for package substrate and 3D packaging becomes higher. As the IC line size continues to decrease, the signal transmission rate continues to impr
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6ad4989312fd0ed5eeb10808f6307961
https://doi.org/10.1109/icept.2014.6922598
https://doi.org/10.1109/icept.2014.6922598
Publikováno v:
2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology; 2014, p70-73, 4p
Autor:
Guo, Xueping, Yu, Zhongyao, Cao, Liqiang, Song, Yang, Sun, Yu, Fang, Zhidan, Hao, Hu, Ding, Guowei
Publikováno v:
2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology; 2014, p66-69, 4p
Publikováno v:
2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology; 2013, p551-554, 4p