Zobrazeno 1 - 10
of 19
pro vyhledávání: '"Fan Peigeng"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Chen, Gang, Peng, Xiaodong, Fu, Chunlin, Cai, Wei, Gao, Rongli, Fan, Peigeng, Yi, Xin, Yang, Hongqi, Ji, Cong, Yong, Hualei
Publikováno v:
In Ceramics International 1 October 2018 44(14):16880-16889
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Applied Microscopy. 46:32-36
Cu-based bulk glassy alloy is a new amorphous system developed recently, which has large glass forming ability and relatively low cost (Dai et al., 2006; Fu et al., 2008; Kim et al., 2006; Malekana et al., 2010; Zhang & Zhang, 2008). The tensile frac
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ba9973f7aae6d70f9e99a2ace989e122
https://doi.org/10.9729/am.2016.46.1.32
https://doi.org/10.9729/am.2016.46.1.32
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Chen, Gang, Ji, Cong, Fan, Tao, Li, Jiahua, Fu, Chunlin, Cai, Wei, Gao, Rongli, Wang, Zhenhua, Deng, Xiaoling, Fan, Peigeng
Publikováno v:
Journal of Electronic Materials; Apr2020, Vol. 49 Issue 4, p2608-2616, 9p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Chen, Gang, Peng, Xiaodong, Fu, Chunlin, Cai, Wei, Gao, Rongli, Fan, Peigeng, Zhang, Xiaoya, Yi, Xin, Ji, Cong, Yang, Hongqi, Yong, Hualei
Publikováno v:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics; Dec2018, Vol. 29 Issue 23, p20017-20032, 16p