Zobrazeno 1 - 10
of 1 015
pro vyhledávání: '"Faheem F"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Tian Xie, Peng Liu, Xinyue Wu, Feitong Dong, Zike Zhang, Jian Yue, Usha Mahawar, Faheem Farooq, Hisham Vohra, Qi Fang, Wenchen Liu, Binks W. Wattenberg, Xin Gong
Publikováno v:
Nature Communications, Vol 14, Iss 1, Pp 1-14 (2023)
Abstract The ORM/ORMDL family proteins function as regulatory subunits of the serine palmitoyltransferase (SPT) complex, which is the initiating and rate-limiting enzyme in sphingolipid biosynthesis. This complex is tightly regulated by cellular sphi
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/9ba242a97c6d49b3a74a3fe3e5203dcf
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Dudley Finch, Faheem F. Faheem, Hrishikesh V. Panchawagh, David Serrell, Cari F. Herrmann, Roop L. Mahajan
Publikováno v:
Sensors and Actuators A: Physical. 134:11-19
In this paper, we present a novel technique for encapsulation of MEMS devices. The technique is demonstrated to address two issues related to the use of in-plane thermal actuators for BioMEMS applications. First, an encapsulation process is described
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4bfda6af94836935501d49836eee3b8e
https://doi.org/10.1016/j.sna.2006.05.013
https://doi.org/10.1016/j.sna.2006.05.013
Autor:
Yung-Cheng Lee, Faheem F. Faheem
Publikováno v:
Sensors and Actuators A: Physical. 114:486-495
This work demonstrates a cost-effective technology for integrating microelectromechanical systems (MEMS) devices with other RF components on a substrate. We have designed, fabricated and tested a new variable capacitor with a two-dimensional (2-D) ar
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e979826a2208b1b3ae22c41f421be8d1
https://doi.org/10.1016/j.sna.2003.10.075
https://doi.org/10.1016/j.sna.2003.10.075
Publikováno v:
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques. 51:2562-2567
Packaging is a well-known barrier to the advancement of microelectromechanical systems (MEMS) for RF applications. To pave the way for the removal of this barrier, we have developed a flip-chip assembly technology to transfer foundry-fabricated MEMS
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::650517d86b1556297d27322000b19ae7
https://doi.org/10.1109/tmtt.2003.819778
https://doi.org/10.1109/tmtt.2003.819778