Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"F.W. Palmieri"'
Publikováno v:
ITherm 2002. Eighth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (Cat. No.02CH37258).
The paper (1) experimentally determines the survivability/durability of the solder joints of ball grid array (BGA) with/without under-filled materials when subjected to military vibration environment and (2) develops a vibration fatigue life predicti
Publikováno v:
2000 Proceedings. 50th Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.00CH37070).
The objective of the present study is to develop an experimentally validated vibration fatigue damage model for a plastic ball grid array (PBGA) solder joint assembly. A 3-D modeling technique is used to simulate the vibration responses of the BGA pa
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.