Zobrazeno 1 - 1
of 1
pro vyhledávání: '"F. K. Reed"'
Autor:
B. LaRiviere, P. Ramuhalli, F. K. Reed, P. C. Joshi, M. N. Ericson, T. Aytug, M. L. Crespillo, S. J. Zinkle, W. J. Weber, E. Zarkadoula
Publikováno v:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability. 22:493-499
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a486c5a93314acf97b384b2c88ca24d5
https://doi.org/10.1109/tdmr.2022.3212050
https://doi.org/10.1109/tdmr.2022.3212050
