Zobrazeno 1 - 10
of 168
pro vyhledávání: '"F. Chopin"'
Publikováno v:
Annales Geophysicae, Vol 28, Pp 289-308 (2010)
This paper presents a new rainfall estimation method, EPSAT-SG which is a frame for method design. The first implementation has been carried out to meet the requirement of the AMMA database on a West African domain. The rainfall estimation relies
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/5c5d76a47a0b4d859ea924332b834303
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Sheila F. Chopin, Varughese Mathew
Publikováno v:
International Symposium on Microelectronics. 2019:000095-000099
Copper (Cu) wirebond (WB) reliability in encapsulated microelectronic devices is influenced by intrinsic and extrinsic chloride ions. Previous work showed that intrinsic extractable chloride (Cl) ions that are part of the epoxy mold compound (EMC) ca
Publikováno v:
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
Corrosive failures for wirebonded packages due to halide ions (especially chloride (Cl-) uniformly distributed in the mold compound matrix are well understood and measures have been taken by the industry to address the related reliability issues. How
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm).
Mold compound is used as an encapsulant for semiconductor chips and protecting it from environmental exposure in the forms of moisture, temperature and mechanical shock. Epoxy mold compounds are complex viscoelastic materials that change rheological
Autor:
Sheila F. Chopin, Jeroen Zaal, Sean Xu, Antoine Storez, Seng Teng, Yuan Guo, Yukai Liang, A. Mavinkurve
Publikováno v:
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
It is well known that packaging can induce stresses in devices (IC's), dependent on package or device technology, design and materials, due to piezoelectric effects. There are various approaches to resolve this through design optimization at device o