Zobrazeno 1 - 10
of 1 246
pro vyhledávání: '"F. Cham"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Manzur, Hannah
Publikováno v:
Journal of Human Trafficking; 2022, Vol. 8 Issue 4, p476-479, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
ECS Transactions. 44:991-1001
Cu clip is one of the interconnect technology used in semiconductor packaging. It has a distinct advantage over Au and Cu wire as well as Al ribbon electrical performance. In a standard SO8 package the cu clip electrical resistance is less than 10% o
Autor:
Ureta, Carolina1,2,3 (AUTHOR) carolinaus@atmosfera.unam.mx, Ramírez-Barrón, Mercedes1,4 (AUTHOR), Ruán-Soto, Felipe5 (AUTHOR), Kolb, Melanie6 (AUTHOR), Martínez-Cruz, Adán L.7 (AUTHOR), Gasparello, Giovanna8 (AUTHOR), Sánchez-Cordero, Víctor4 (AUTHOR) carolinaus@atmosfera.unam.mx
Publikováno v:
PLoS ONE. 12/2/2024, Vol. 19 Issue 12, p1-15. 15p.
Autor:
Gutu, Ioana1 (AUTHOR) gutu.ioana@yahoo.com, Medeleanu, Camelia Nicoleta1 (AUTHOR), Asiminei, Romeo1 (AUTHOR)
Publikováno v:
PLoS ONE. 11/5/2024, Vol. 19 Issue 11, p1-32. 32p.