Zobrazeno 1 - 10
of 26
pro vyhledávání: '"Eu, P.L."'
Autor:
Wong, E.H., Rajoo, R., Seah, S.K.W., Selvanayagam, C.S., van Driel, W.D., Caers, J.F.J.M., Zhao, X.J., Owens, N., Tan, L.C., Leoni, M., Eu, P.L., Lai, Y.-S., Yeh, C.-L.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2008 48(7):1069-1078
Autor:
Zhou, D., Haseeb, A.S.M.A., Andriyana, A., Wong, Y.H., Sabri, M.F.M., Low, B.Y., Pang, X.S., Eu, P.L., Tan, L.C.
Publikováno v:
Materialwissenschaft und Werkstoffechnik; Oct2020, Vol. 51 Issue 10, p1353-1363, 11p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2011 International Conference on Electronic Devices, Systems & Applications (ICEDSA); 2011, p147-151, 5p
Autor:
Caers, J.F.J., Wong, E.H., Seah, S.K.W., Zhao, X.J., Selvanayagam, C.S., van Driel, W.D., Owens, N., Leoni, M., Tan, L.C., Eu, P.L., Yi-Shao Lai, Chang-Lin Yeh
Publikováno v:
2008 58th Electronic Components & Technology Conference; 2008, p1166-1172, 7p
Autor:
Yi-Shao Lai, Wong, E.H., Rajoo, R., Seah, S.K.W., Selvanayagam, C.S., van Driel, W.D., Caers, J.F.J.M., Zhao, X.J., Owens, N., Tan, L.C., Leoni, M., Eu, P.L.
Publikováno v:
2008 3rd International Microsystems, Packaging, Assembly & Circuits Technology Conference; 2008, p57-62, 6p
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.