Zobrazeno 1 - 10
of 106
pro vyhledávání: '"Epurescu, G."'
Autor:
Pascu, R., Somacescu, S., Epurescu, G., Filipescu, M., Luculescu, C., Colceag, D., Osiceanu, P., Birjega, R., Mitu, B.
Publikováno v:
In Thin Solid Films 28 February 2014 553:98-103
Autor:
Epurescu, G., Vlad, A., Bodea, M.A., Vasiliu, C., Dumitrescu, O., Niciu, H., Elisa, M., Siraj, K., Pedarnig, J.D., Bäuerle, D., Filipescu, M., Nedelcea, A., Galca, A.C., Grigorescu, C.E.A., Dinescu, M.
Publikováno v:
In Applied Surface Science 2009 255(10):5295-5298
Autor:
Epurescu, G., Dinescu, G., Moldovan, A., Birjega, R., Dipietrantonio, F., Verona, E., Verardi, P., Nistor, L.C., Ghica, C., Van Tendeloo, G., Dinescu, M.
Publikováno v:
In Superlattices and Microstructures 2007 42(1):79-84
Autor:
Braic, M., Balaceanu, M., Vladescu, A., Kiss, A., Braic, V., Epurescu, G., Dinescu, G., Moldovan, A., Birjega, R., Dinescu, M.
Publikováno v:
In Applied Surface Science 2007 253(19):8210-8214
Autor:
Scarisoreanu, N., Matei, D.G., Dinescu, G., Epurescu, G., Ghica, C., Nistor, L.C., Dinescu, M. *
Publikováno v:
In Applied Surface Science 2005 247(1):518-525
Autor:
Canulescu, S, Dinescu, G, Epurescu, G, Matei, D.G, Grigoriu, C, Craciun, F, Verardi, P, Dinescu, M
Publikováno v:
In Materials Science & Engineering B 15 June 2004 109(1-3):160-166
Autor:
Vrejoiu, I., Matei, D.G., Morar, M., Epurescu, G., Ferrari, A., Balucani, M., Lamedica, G., Dinescu, G., Grigoriu, C., Dinescu, M. *
Publikováno v:
In Materials Science in Semiconductor Processing 2002 5(2):253-257
Publikováno v:
Applied Physics A: Materials Science & Processing. Sep2011, Vol. 104 Issue 3, p889-893. 5p. 1 Diagram, 1 Chart, 3 Graphs.
Autor:
Perea, A., Gonzalo, J., Budtz-Jo\rgensen, C., Epurescu, G., Siegel, J., Afonso, C. N., García-López, J.
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; Oct2008, Vol. 104 Issue 8, p084912, 6p, 2 Diagrams, 1 Chart, 5 Graphs
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.