Výsledky vyhledávání - "Elliot, A.D.T."

Co-design/simulation of flip-chip assembly for high voltage IGBT packages

Autor: Rajaguru, P., Bailey, Christopher, Aliyu, Attahir Murtala, Castellazzi, Alberto, Pathirana, V., Udugampola, N., Trajkovic, T., Udrea, F., Mitchelson, P.D., Elliot, A.D.T.

Publikováno v: IndraStra Global.

This paper details a co-design and modelling methodology to optimise the flip-chip assembly parameters so that the overall package and system meets performance and reliability specifications for LED lighting applications. A co-design methodology is e

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=issn23813652::94a8eb9851d453f436e789021a0b741b
https://igi.indrastra.com/items/show/20865

Zobrazit plný text záznamu

Conference

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání