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pro vyhledávání: '"Elektromigration"'
Autor:
Meng, Shuo
In order to facilitate the assessment of the safety and function of deep geological repositories for radioactive waste, several models have been developed to describe water flow and transport of solutes in fractured crystalline rock. The rock around
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::71de4f80d6fae167eb3b079f9c0c6276
http://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-265611
http://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-265611
Autor:
Chatterjee, Atasi
There is the hope that Molecular electronics would enable the fabrication of ultra-small sized functional molecular circuits. However, since this is currently not easily possible using the conventional Si technology, this branch of nano-technology re
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::05c63607e5e81a2f507d581bd9dc11d7
Autor:
Zisser, Wolfhard H.
3D-Integration ist eine neuartige Technologie in der Mikroelektronik und eine Notwendigkeit für die Entwicklung von leistungsfähigeren Systemen in Bezug auf Größe, Geschwindigkeit und Energieverbrauch. Dabei werden die einzelnen Chips übereinand
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ca33d6bab5ec00a3aa33f837b03b3681
Autor:
Walther, Tillmann
Aufgrund von guten Eigenschaften als Kupferdiffusionsbarriere und guter elektrischer Leitfähigkeit könnte sich Ruthenium und Ruthenium basierte Legierungen als Kupferdiffusionsbarriere eignen. Auf eine theoretische Aufarbeitung von Elektromigration
Externí odkaz:
https://tud.qucosa.de/id/qucosa%3A28695
https://tud.qucosa.de/api/qucosa%3A28695/attachment/ATT-0/
https://tud.qucosa.de/api/qucosa%3A28695/attachment/ATT-0/
Modeling the SAC microstructure evolution under thermal, thermomechanical and electrical constraints
Autor:
Meinshausen, Lutz
[no abstract]
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::dfe4b0b2d01dba4e15d540df61831631
https://www.repo.uni-hannover.de/handle/123456789/8379
https://www.repo.uni-hannover.de/handle/123456789/8379
Autor:
Kaspers, Mark
Die vorliegende Arbeit befasst sich mit elementaren Prozessen beim elektrischen Transport von Ladungsträgern an Oberflächen und Grenzschichten. Es wird unterschieden zwischen der lokalen Untersuchung der elektrischen Leitfähigkeit auf atomarer Ska
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::6a94cf599a3b01ff9f82e1e87b81f73f
https://duepublico2.uni-due.de/servlets/MCRZipServlet/duepublico_derivate_00033617
https://duepublico2.uni-due.de/servlets/MCRZipServlet/duepublico_derivate_00033617
Autor:
Kötter, Thomas
The increasing clock speed and the further reduction of the feature size in integrated circuits lead to increasing demands on the interconnecting material. Thus an increasing need for a metallization with low electrical resistance and high electromig
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https://tud.qucosa.de/id/qucosa%3A24171
https://tud.qucosa.de/api/qucosa%3A24171/attachment/ATT-0/
https://tud.qucosa.de/api/qucosa%3A24171/attachment/ATT-0/
Autor:
Fries, Petra
A primary focus of the semiconductor industry is the miniaturisation of active devices. This work shows an experimental approach to fabricate small three-terminal devices suitable for the characterisation of single molecules. The nanoelectrodes are f
Autor:
Fries, Petra
A primary focus of the semiconductor industry is the miniaturisation of active devices. This work shows an experimental approach to fabricate small three-terminal devices suitable for the characterisation of single molecules. The nanoelectrodes are f
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______713::82fb26df97212c9c8f49a5758345e4dc
https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bvb:20-opus-74689
https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bvb:20-opus-74689
Autor:
Stöffler, Dominik
In der vorliegenden Arbeit werden metallische Kontakte durch Elektronenstrahllithografie oder Bedampfen durch eine Maske sowie kontrollierte Elektromigration im Ultrahochvakuum hergestellt und mittels Rastersondentechniken charakterisiert. Aus den Ra
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::0870aeefe09d81aeeda887b4c6d5f7ee