Zobrazeno 1 - 10
of 55
pro vyhledávání: '"Electronic chips"'
Autor:
Shruti Jadon, Anagha Rao, Netra Jagadish, Shristi Nadakatti, Thanushree R., Prasad B. Honnavalli
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 12, Pp 7089-7120 (2024)
Supply chain as an industry has gone through four-fold changes in the last century. Born as a bare-bones structure in 1.0 it grew to incorporate some form of record preservation in 2.0 and then integrated communication between two entities in 3.0. Su
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/068f394fe76844e4abf1b173da1d3f0c
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 15, Iss , Pp 2276-2286 (2021)
In this study, an experimental evaluation on the use of Al2O3 nanoparticles in a circular structure of minichannel heat sink is conducted for heat dissipation from electronic components such as Central Processing Unit (CPU). The experiments are prepa
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/bfe469d1b90440519650a314d409483e
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 15, Iss, Pp 2276-2286 (2021)
In this study, an experimental evaluation on the use of Al2O3 nanoparticles in a circular structure of minichannel heat sink is conducted for heat dissipation from electronic components such as Central Processing Unit (CPU). The experiments are prepa
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Heat Transfer Characteristics of Natural Convection within an Enclosure Using Liquid Cooling System.
Autor:
Gdhaidh, Farouq A.S.
In this investigation, a single phase fluid is used to study the coupling between natural convection heat transfer within an enclosure and forced convection through computer covering case to cool the electronic chip. Two working fluids are used (wate
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/10454/7824
Autor:
Wang, Yixiao, Wolfer, Tim, Lange, Alex, Overmeyer, Ludger, Vivien, Laurent, Pavesi, Lorenzo, Pelli, Stefano
Publikováno v:
Silicon Photonics and Photonic Integrated Circuits V : 3-7 April 2016, Brussels, Belgium
Proceedings of SPIE 9891 (2016)
Proceedings of SPIE 9891 (2016)
Large scale, planar optronic systems allowing spatially distributed functionalities can be well used in diverse sensor networks, such as for monitoring the environment by measuring various physical quantities in medicine or aeronautics. In these syst
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::6ee64c8cafd5be76e7ea6db7aaa450fb
http://www.repo.uni-hannover.de/handle/123456789/1799
http://www.repo.uni-hannover.de/handle/123456789/1799