Zobrazeno 1 - 10
of 209
pro vyhledávání: '"Electro-thermal simulation"'
Publikováno v:
Journal of Advanced Ceramics, Vol 12, Iss 9, Pp 1777-1792 (2023)
Spark plasma sintering (SPS) is a highly efficient method for the preparation of α/β-SiAlON ceramics. However, the rapid preparation of large-scale α/β-SiAlON ceramic components with reliable mechanical properties is difficult via SPS due to thei
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/58d966344b874bc5a2ed93307613f26e
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
COMPEL -The international journal for computation and mathematics in electrical and electronic engineering, 2017, Vol. 36, Issue 5, pp. 1517-1525.
Publikováno v:
Energies, Vol 13, Iss 13, p 3447 (2020)
Advancement of classical silicon-based circuit technology is approaching maturity and saturation. The worldwide research is now focusing wide range of potential technologies for the “More than Moore” era. One of these technologies is thermal-elec
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/df2ce526c158457c89e2a62cf10ae00c
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Etudes électrothermiques de dispositifs électroniques innovants pour les technologies submicroniques
Autor:
Lethiecq, Renan
Publikováno v:
Micro et nanotechnologies/Microélectronique. Université Grenoble Alpes [2020-..], 2020. Français. ⟨NNT : 2020GRALT029⟩
High density integration in advanced CMOS technology, such as STMicroelectronics’ 28 nm UTBB FD-SOI technology, leads to elevated power density. This results in an increase of the local or global temperature which could cause dysfunction of the sys
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______2592::b11a25149a9af3357ffb7ae7709f4a51
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-03097350/document
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-03097350/document
