Zobrazeno 1 - 10
of 620
pro vyhledávání: '"Eisele, R."'
Autor:
Söhl, S., Eisele, R.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability September 2019 100-101
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability September 2019 100-101
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability September 2018 88-90:774-778
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability September 2017 76-77:378-382
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Anthropologischer Anzeiger, 2001 Sep 01. 59(3), 251-273.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/29542320
Autor:
Eisele, R.
Publikováno v:
In Fuss und Sprunggelenk 2005 3(2):99-106
Autor:
Eisele, R.
Publikováno v:
In Fuss und Sprunggelenk 2004 2(4):207-212
Publikováno v:
Brincker, M, Kristensen, P K, Söhl, S, Eisele, R & Popok, V N 2018, ' Low temperature transient liquid phase bonded Cu-Sn-Mo and Cu-Sn-Ag-Mo interconnects : A novel approach for hybrid metal baseplates ', Microelectronics Reliability, vol. 88-90, no. September 2018, pp. 774-778 . https://doi.org/10.1016/j.microrel.2018.06.051
Transient liquid phase (TLP) bonding is one of novel techniques, which is an alternative to conventional soldering used in power electronics packaging. In this paper, we report on the formation and analysis of TLP bonded Cu-Sn-Mo and Cu-Sn-Ag-Mo syst
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::4c476ca39ffacb31cc8b209b0bdf9cd0
https://vbn.aau.dk/da/publications/8fea6a38-1244-40a8-a59b-83f8bbcf60ce
https://vbn.aau.dk/da/publications/8fea6a38-1244-40a8-a59b-83f8bbcf60ce