Zobrazeno 1 - 10
of 15 456
pro vyhledávání: '"ELECTROMIGRATION"'
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 33, Iss , Pp 4522-4532 (2024)
Electromigration (EM) has been a pivotal reliability challenge for interconnects, but there are only few studies on EM in Cu–Cu joints. In this work, accelerated EM tests for the Cu–Cu joints were conducted at three temperatures (150 °C, 179 °C
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/ffa7c935c348482c85bec8e62ba61f49
Publikováno v:
Anti-Corrosion Methods and Materials, 2024, Vol. 71, Issue 4, pp. 391-402.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/ACMM-02-2024-2972
Publikováno v:
Scientific Reports, Vol 14, Iss 1, Pp 1-14 (2024)
Abstract To mitigate the decrease in mechanical performance of Sn58Bi/Cu solder joints resulting from electromigration-induced damage. The CeO2 nanoparticles were incorporated into Sn58Bi solder by a melt-casting method, and their effects on the micr
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/b23ca1fb7499451e81ac3157e5cc6975
Publikováno v:
Journal of Asian Architecture and Building Engineering, Vol 0, Iss 0, Pp 1-12 (2024)
This paper assessed the electromigration behavior of ethanolamine and its efficiency as a corrosion inhibitor of rebar during the realkalization. Cylindrical concrete specimen (diameter 45 mm, height 20 mm) with steel rebar (6 mm in diameter, 35 mm i
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/5b122c80c3e94706ae188e4723feb763
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Chemical Engineering Journal 15 November 2024 500
Publikováno v:
In Journal of Materials Research and Technology November-December 2024 33:4522-4532
Autor:
Jiang, Xuya a, b, Liu, Jianbiao a, b, Han, Xiangsheng a, b, Wang, Fang a, b, Li, Yongxi a, b, Wang, Feiyu a, b, Yi, Weiming a, b, ⁎, 1
Publikováno v:
In Journal of Environmental Management November 2024 370
Autor:
Shao, Kuan-Ju a, Chiu, Meng-Chun b, Liang, Chien-Lung b, ⁎, Tsai, Min-Yan c, Lin, Yung-Sheng c, Wang, Chen-Chao c, Hung, Chih-Pin c, Lin, Kwang-Lung a, ⁎⁎
Publikováno v:
In Materials Science in Semiconductor Processing 15 March 2025 188