Zobrazeno 1 - 10
of 45
pro vyhledávání: '"E. Lagoutte"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
S. Domingues, A. Darle, Y. Masson, M. Saidani, E. Lagoutte, A. Bejanariu, J. Coutier, R. Ayata, M. Bouschbacher, M. Peschanski, G. Lemaitre, C. Baldeschi
Publikováno v:
Journal of Investigative Dermatology. 142:S280
Autor:
G. Mauguen, A. Faes, T. Flahaut, Frank Fournel, V. Balan, F. Servant, E. Lagoutte, C. Dubarry, M. Scannell, A. Jouve, K. Rohracher, E. Bourjot, T. Bodner, R. Crochemore, Jens Hofrichter
Publikováno v:
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
Current 3D integrated devices based on copper hybrid bonding are only integrating dual-damascene CMOS processes for interconnection.. In this study, we have developed a Titanium/Oxide (Ti/SiO 2 ) hybrid bonding technology suitable for 200 mm non-copp
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
D. Scevola, Severine Cheramy, G. Mauguen, Loic Sanchez, E. Lagoutte, G. Romano, M. Zussy, N. Bresson, Jerome Dechamp, A. Jouve, E. Bourjot, Emmanuel Rolland, C. Dubarry, C. Castan, V. Balan, P. Stewart, Frank Fournel
Publikováno v:
3DIC
Die-to-wafer stacking is very promising for the next 3DIC generation since it offers the ability to assemble several dies with small interconnection pitches. This paper proposes an overall integration scheme D2W HB process to reinforce its robustness
Autor:
Anne Vincent-Salomon, L Fuhrmann, R Chaligné, Hélène Bonsang-Kitzis, Elvira Infante, A Guichard, Ivan Bièche, Fabien Reyal, Joanna Cyrta, E Lagoutte, Marie Irondelle, Sophie Vacher, Marina A. Glukhova, Philippe Chavrier, Catalina Lodillinsky
Publikováno v:
Oncogene. 35(3)
The transition of ductal carcinoma in situ (DCIS) to invasive breast carcinoma requires tumor cells to cross the basement membrane (BM). However, mechanisms underlying BM transmigration are poorly understood. Here, we report that expression of membra
Publikováno v:
2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
Gold-Tin eutectic bonding was studied to get hermetic packaging at wafer level. Scanning Electron Microscopy cross section images showed the sealing joint morphology at different stages including before bonding and after bonding with or without therm
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
E. Lagoutte, F. Dumont, N. Sillon, Charlotte Gillot, G. Poupon, Fabrice Jacquet, G. Parat, J.L. Pornin
Publikováno v:
2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference.
The BAW (Bulk acoustic Wave) RF filters that are used in mobile phone application are composed of pair of piezo electrical resonators which need an air gap above them to operate. This air gap consists of a cavity defined by a dielectric layer which i
Publikováno v:
Perceptual and motor skills. 100(2)
The present study describes how the association between randomly chosen variables changes at the successive steps of temporal processes to converge into stable values as suggested by 1. Prigogine. To generalize the results to any specific area so res