Zobrazeno 1 - 10
of 178
pro vyhledávání: '"E. Gennari"'
Publikováno v:
Animal Biotelemetry, Vol 10, Iss 1, Pp 1-14 (2022)
Abstract Background Little is known about the fine-scale behavioural choices white sharks make. The assessment of movement at high spatio-temporal resolution can improve our understanding of behavioural patterns. Active acoustic telemetry was used al
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/18f7e1e3dd8a41ecb31a5198fa085fdd
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Jonathan Fales, Binod Kumar G. Nair, Jeffrey E. Nelson, Frank E. Gennari, Philippe Hurat, Jac Condella, Akif Sultan, Aaron Sinnott, Xiaoyuan Qi, Sriram Madhavan, Uwe Paul Schroeder, Rwik Sengupta, Ya-Chieh Lai
Publikováno v:
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing. 34:372-378
A novel foundry yield model for integrated circuit products has been developed based on critical area scaling. The newly proposed model does not need the information of the defect density by failure mode. This has considerably simplified the model in
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::af3a410dc43ec2c38e5a4f8fa21d4d4b
https://doi.org/10.1109/tsm.2021.3075650
https://doi.org/10.1109/tsm.2021.3075650
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Philippe Hurat, Ya-Chieh Lai, Atul Chittora, Jeffrey E. Nelson, Xiaoyuan Qi, Rwik Sengupta, Binod Kumar G. Nair, Aaron Sinnott, Frank E. Gennari, Jac Condella, Jonathan Fales, Shobhit Malik
Publikováno v:
Design-Process-Technology Co-optimization XV.
Systematic defects have drawn a lot of focus from the semiconductor industry, especially in the technology development and early technology ramp. However, random defects are still dominant when the technology is mature and in highvolume manufacturing
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e31d2dd7cd19fd6f640897511ffa93f0
https://doi.org/10.1117/12.2583515
https://doi.org/10.1117/12.2583515
Autor:
Frank E. Gennari, Piyush Pathak, Ya-Chieh Lai, Sangah Lee, Jae-Hyun Kang, Jac Condella, Joong-Won Jeon, Jin Kim, Philippe Hurat, Jaehwan Kim, Shin Byung-Chul
Publikováno v:
Design-Process-Technology Co-optimization for Manufacturability XIV.
Process and reliability risks have become critically important during mass production at advanced technology nodes even with Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) illumination. In this work, we propose a design-for-manufacturability solution using a
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c74af2a2e8bc634694fb1288e684fbd6
https://doi.org/10.1117/12.2551970
https://doi.org/10.1117/12.2551970
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
DAC
VLSI layout patterns provide critic resources in various design for manufacturability researches, from early technology node development to back-end design and sign-off flows. However, a diverse layout pattern library is not always available due to l
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e6eb5e12f43053bd361f0bcb1160a0f3
https://doi.org/10.1145/3316781.3317795
https://doi.org/10.1145/3316781.3317795
Autor:
Piyush Pathak, Jin Kim, Junsu Jeon, Jaehwan Kim, Byung-Moo Kim, Ya-Chieh Lai, Jae-Hyun Kang, Sangah Lee, Frank E. Gennari, Philippe Hurat, Shin Byung-Chul, Seung Weon Paek
Publikováno v:
Design-Process-Technology Co-optimization for Manufacturability XIII.
Continuous scaling of CMOS process technology to 7nm (and below) has introduced new constraints and challenges in determining Design-for-Yield (DFY) solutions. In this work, traditional solutions such as improvements in redundancy and in compensating
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8dabd7647de85b676db5e0d383ada811
https://doi.org/10.1117/12.2514896
https://doi.org/10.1117/12.2514896