Zobrazeno 1 - 10
of 34
pro vyhledávání: '"E. Chiprout"'
Publikováno v:
33rd Design Automation Conference Proceedings, 1996.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4f11f7f7bc211666cf731de7e80a14fc
https://doi.org/10.1109/dac.1996.545605
https://doi.org/10.1109/dac.1996.545605
Publikováno v:
ICCAD
An efficient PLA crosspoint fault simulation algorithm is presented. Parallel Boolean vector operations on a bitwise representation of PLA faults replace set operations, leading to increasing efficiency as the PLA size grows. Experimental results dem
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::41c5703bd5a23d385c2f27c059e8e68f
https://doi.org/10.1109/iccad.1988.122492
https://doi.org/10.1109/iccad.1988.122492
Autor:
E. Chiprout, M. Nakhla
Publikováno v:
[1992] Proceedings 29th ACM/IEEE Design Automation Conference.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8a3ce6b93444138af3521cb35835054a
https://doi.org/10.1109/dac.1992.227836
https://doi.org/10.1109/dac.1992.227836
Autor:
E. Chiprout, Lei Sun, M. Mazumder, S. Menon, R. Bohnke, J. Eells, Changhong Dai, D. Grannes, A. Husain
Publikováno v:
Electrical Performance of Electrical Packaging (IEEE Cat. No. 03TH8710).
On-chip inductance noise is becoming an increasingly important part of the total noise, particularly for global on-chip interconnects, because of faster transistor speeds and higher drive currents. An efficient pre-layout tool has been developed for
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0262a333aa45ab2292e84ed2bc214589
https://doi.org/10.1109/epep.2003.1250058
https://doi.org/10.1109/epep.2003.1250058
Publikováno v:
Proceedings of 1993 International Conference on Computer Aided Design (ICCAD).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c67233e42949aa5cc7c30ea76a7b0273
https://doi.org/10.1109/iccad.1993.580032
https://doi.org/10.1109/iccad.1993.580032
Autor:
E. Chiprout
Publikováno v:
Proceedings of the 1997 Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting.
Accurate models for on-chip metal interconnect, silicon substrate, and packaging have become necessary for accurate simulation of high-performance ULSI circuits and high-speed RF designs. An overview of the hierarchy of techniques used to model and s
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::4fdb640a727ffec333d4598be2dd66aa
https://doi.org/10.1109/bipol.1997.647425
https://doi.org/10.1109/bipol.1997.647425
Autor:
E. Chiprout
Publikováno v:
International Electron Devices Meeting. IEDM Technical Digest.
Interconnect parasitics are competing with devices for impact on performance and therefore accurate interconnect modeling is called for. However, fully accurate 3D modeling is not always necessary nor feasible and a hierarchical modeling approach is
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ed1369a4aec15d7adce4d93fda39f2d7
https://doi.org/10.1109/iedm.1997.649479
https://doi.org/10.1109/iedm.1997.649479
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.