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pro vyhledávání: '"Dynamisches RAM"'
Autor:
Hong, Seok-Woo, Kang, Seung-Mo, Choi, In-Hyuk, Jung, Seung-Uk, Park, Dong-Sik, Kim, Kyoung-Ho, Choi, Yong-Jin, Lee, Tae-Woo, Lee, Haebum, Cho, In-Soo
Publikováno v:
AMC 2015 – Advanced Metallization Conference
In order to resolve the Al void formation originated from the severe stress issues in dynamic random access memory (DRAM), double-deposited-aluminum (DDA) layer process was proposed. This novel metallization process can be effectively and simply perf
Autor:
Krause, Andreas
Scaling of electronic circuits from micro- to nanometer size determined the incredible development in computer technology in the last decades. In charge storage capacitors that are the largest components in dynamic random access memories (DRAM), diel
Externí odkaz:
https://tud.qucosa.de/id/qucosa%3A27069
https://tud.qucosa.de/api/qucosa%3A27069/attachment/ATT-0/
https://tud.qucosa.de/api/qucosa%3A27069/attachment/ATT-0/
Autor:
Krause, Andreas
Scaling of electronic circuits from micro- to nanometer size determined the incredible development in computer technology in the last decades. In charge storage capacitors that are the largest components in dynamic random access memories (DRAM), diel
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______4179::4a13366c831f1f0f17aa43a4878b3013
https://tud.qucosa.de/id/qucosa:27069
https://tud.qucosa.de/id/qucosa:27069
Autor:
Schmelzer, Sebastian
Publikováno v:
Aachen : Hut 131 S. : Ill., graph. Darst. (2013). = Zugl.: Aachen, Techn. Hochsch., Diss., 2013
The scaling of solid state memory demands an ever continuing progress in memory device concepts as well as utilization of materials with properties superior to the state of the art. Since its invention dynamic random access memory (DRAM) is one of th
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______791::fd5341c48594c913642c9fff5ae8d034
https://publications.rwth-aachen.de/record/209617
https://publications.rwth-aachen.de/record/209617
Autor:
Reinicke, Marco
Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2009
Hergestellt on demand
Hergestellt on demand
Externí odkaz:
http://d-nb.info/998661384/04
http://deposit.d-nb.de/cgi-bin/dokserv?id=3387239&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm
http://deposit.d-nb.de/cgi-bin/dokserv?id=3387239&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm
Autor:
Plonka, Rafael
Publikováno v:
Jülich : Forschungszentrum Jülich, Zentralbibl., Verl. [u.a.], Berichte des Forschungszentrums Jülich 4266, X, 116 S. : graph. Darst. (2007). = Zugl.: Aachen, Techn. Hochsch., Diss., 2007
The ever increasing memory densities of the so called Dynamic Random Access Memory (DRAM) lead to a drastic reduction of the area of the incorporated storage capacitors. As a consequence, the film thickness of the used dielectrics has to be decreased
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______791::d000af1943ff1eeddc68ecf7c825cd50
https://publications.rwth-aachen.de/record/51300
https://publications.rwth-aachen.de/record/51300
Autor:
Sell, Bernhard
Viele Applikationen der modernen Informationstechnologie benötigen einen Arbeitsspeicher mit kurzen Schreib- und Lesezeiten sowie geringen Kosten pro Bit. Moderne DRAMs sind zur Zeit die einzigen Schaltkreise, die diese Anforderungen erfüllen. Eine
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::e7e33dd280c0705e9ad56306b322f174
Autor:
Schulz, Thomas
In der vorliegenden Arbeit werden ausgehend von der Diskussion der bekannten konventionellen planaren MOSFETs neuartige Konzepte für zukünftige vertikale MOSFETs vorgestellt. Ein Überblick über die internationalen Aktivitäten auf dem Gebiet der
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::cbe286845aa28b22e9b71ea7b08bbed6
http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn=urn:nbn:de:hbz:294-4177
http://nbn-resolving.de/urn/resolver.pl?urn=urn:nbn:de:hbz:294-4177
Autor:
Girgis, Emad Azmy Sultan.
Bochum, University, Diss., 2000.
Externí odkaz:
http://www-brs.ub.ruhr-uni-bochum.de/netahtml/HSS/Diss/GirgisEmad/diss.pdf
http://deposit.ddb.de/cgi-bin/dokserv?idn=960301429
http://deposit.ddb.de/cgi-bin/dokserv?idn=960301429