Zobrazeno 1 - 10
of 927
pro vyhledávání: '"Dunne, F."'
Thermal fatigue is a common failure mode in electronic solder joints, yet the role of microstructure is incompletely understood. Here, we quantify the evolution of microstructure and damage in Sn-3Ag-0.5Cu joints throughout a ball grid array (BGA) pa
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2311.03891
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Dunne, F.1 (AUTHOR) Fidelma.dunne@nuigalway.ie, Newman, C.1 (AUTHOR), Devane, D.2,3,4,5 (AUTHOR), Smyth, A.1 (AUTHOR), Alvarez-Iglesias, A.1 (AUTHOR), Gillespie, P.6,7 (AUTHOR), Browne, M.1 (AUTHOR), O'Donnell, M.1 (AUTHOR)
Publikováno v:
Trials. 9/21/2022, Vol. 23 Issue 1, p1-14. 14p. 1 Diagram, 1 Chart.
Autor:
Dunne, F. P. E.
Publikováno v:
Proceedings: Mathematical, Physical and Engineering Sciences, 2004 Jul 01. 460(2047), 1881-1903.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/4143058
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Berry, D. P.1 Donagh.berry@teagasc.ie, Dunne, F. L.1, McHugh, N.1, McParland, S.1, O’Brien, A. C.1, Twomey, A. J.1
Publikováno v:
Irish Journal of Agricultural & Food Research. 2022, Vol. 61, p38-54. 17p.
Autor:
Dunne, F. P. E.
Publikováno v:
Proceedings: Mathematical, Physical and Engineering Sciences, 1999 Feb 01. 455(1982), 719-735.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/53399
Autor:
Dunne, F. P. E.
Publikováno v:
Proceedings: Mathematical, Physical and Engineering Sciences, 1999 Feb 01. 455(1982), 701-718.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/53398
Publikováno v:
Journal of Epidemiology and Community Health (1979-), 2016 Sep 01. 70, A106-A106.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/26383727
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.